Flex Power Modules ha rilasciato il BMR310, uno switch non isolato condensatore autobus intermedio convertitore (IBC) che offre un'elevata densità di potenza per i data center, migliorando quindi l'utilizzo dello spazio sulla scheda e risparmiando spazio per altri componenti.
Costruito sul proprietario Zero voltaggio commutazione Convertitore di condensatori commutati la tecnologia di Infineon Technologies, il dispositivo offre un'efficienza superiore al 98% a metà carico. Può produrre potenza fino a 875 W continui in un pacchetto compatto. Funziona su un intervallo di tensione di ingresso compreso tra 40 V e 60 V e fornisce una tensione di uscita non regolata compresa tra 10 V e 15 V.
Per i data center e le applicazioni di elaborazione ad alte prestazioni, c'è una tendenza crescente ad abbandonare i 12 V e ad adottare la distribuzione dell'alimentazione a 48 V per ridurre le correnti di distribuzione e le perdite di potenza. Per soddisfare questa crescente domanda, Infineon ZSC produce la massima efficienza e densità di potenza per applicazioni che utilizzano 48 V per generare una tensione bus intermedia. Ciò si ottiene attraverso il trasferimento di energia capacitiva con commutazione graduale della potenza mosfet e consente un percorso di migrazione facile ea basso rischio per i sistemi legacy a 12 V a un'infrastruttura a 48 V a un costo totale di proprietà notevolmente ridotto.
"La topologia ZSC di Fineon rappresenta un cambiamento significativo nella distribuzione dell'alimentazione e ci consente di fornire l'elevata efficienza e la densità di alimentazione necessarie per i data center di oggi e di domani", ha affermato Mikael Appelberg, chief technology officer, Flex Power Modules.
"Promuovendo la collaborazione all'interno del settore e utilizzando la nostra conoscenza delle applicazioni, ottimizziamo i nostri dispositivi pensando al sistema", ha affermato Richard Kuncic, vicepresidente e direttore generale DC-DC presso Infineon's Power and sensore Divisione Sistemi. "Siamo orgogliosi di vedere che i nostri partner sono in grado di progettare soluzioni innovative con la nostra tecnologia".
Il dispositivo è montato orizzontalmente con un profilo in altezza di 10.3 mm, che lo rende ideale per sistemi con spazio limitato a causa di grandi dissipatori di calore o piastre fredde. Misura 58.4 mm x 25 mm x 10.3 mm (2.3 "x 0.98" x 0.41 "). L'attuale opzione di montaggio è con base placcata, ma con i modelli futuri verrà offerto un telaio aperto.