A Flex Power Modules lançou o BMR310, um switch não isolado capacitor ônibus intermediário conversor (IBC) que dá alta densidade de energia para data centers, melhorando a utilização do espaço da placa e economizando espaço para outros componentes.
Construído no Zero proprietário Voltagem comutação Conversor de capacitor comutado tecnologia da Infineon Technologies, o dispositivo oferece eficiência superior a 98% com meia carga. Ele pode produzir potência contínua de até 875 W em um pacote compacto. Ele opera em uma faixa de tensão de entrada de 40 V a 60 V e fornece uma tensão de saída não regulada de 10 V a 15 V.
Para data centers e aplicativos de computação de alto desempenho, há uma tendência crescente de se afastar de 12 V e adotar a distribuição de energia de 48 V para diminuir as correntes de distribuição e as perdas de energia. Para satisfazer essa demanda crescente, o Infineon ZSC produz a mais alta eficiência e densidade de energia para aplicações que utilizam 48 V para gerar uma tensão de barramento intermediária. Isso é realizado por meio de transferência de energia capacitiva com comutação suave da energia mosfet e permite um caminho de migração fácil e de baixo risco para sistemas legados de 12 V para uma infraestrutura de 48 V com um custo total de propriedade notavelmente reduzido.
“A topologia ZSC da Infineon é uma mudança significativa na distribuição de energia e nos permite oferecer a alta eficiência e densidade de energia necessárias para os data centers hoje e amanhã”, disse Mikael Appelberg, diretor de tecnologia da Flex Power Modules.
“Ao promover a colaboração dentro da indústria e ao utilizar nosso conhecimento de aplicativos, otimizamos nossos dispositivos com o sistema em mente”, disse Richard Kuncic, vice-presidente e gerente geral DC-DC da Infineon's Power e sensor Divisão de Sistemas. “Estamos orgulhosos de ver que nossos parceiros são capazes de desenvolver soluções inovadoras com nossa tecnologia.”
O dispositivo é montado horizontalmente com um perfil de altura de 10.3 mm, tornando-o ideal para sistemas com espaço limitado devido a grandes dissipadores de calor ou placas frias. Mede 58.4 mm x 25 mm x 10.3 mm (2.3 ″ x 0.98 ″ x 0.41 ″). A opção de montagem atual é baseplated, mas uma estrutura aberta será oferecida com modelos futuros.