Cadence dévoile Integrity 3D « révolutionnaire »IC Plateforme
Cadence a lancé la plate-forme Integrity 3D-IC, la première plate-forme 3D-IC complète et haute capacité du secteur qui intègre la planification de la conception 3D, la mise en œuvre et l'analyse du système dans un cockpit unique et unifié.
La plate-forme Integrity 3D-IC sous-tend la solution 3D-IC de troisième génération de Cadence et fournit aux clients une puissance, des performances et une surface (PPA) pilotées par le système pour des puces individuelles grâce à des capacités intégrées d'analyse thermique, de puissance et de synchronisation statique.
Pour les concepteurs de puces, la plate-forme fournit la planification du système, l'analyse électrothermique, l'analyse de synchronisation statique (STA) et les flux de vérification physique intégrés, permettant une clôture de conception 3D plus rapide et de haute qualité. Il intègre également des flux d'exploration 3D, qui utilisent des netlists de conception 2D pour créer plusieurs scénarios d'empilement 3D basés sur la saisie de l'utilisateur, sélectionnant automatiquement la configuration empilée 3D finale optimale.
De plus, la base de données de la plate-forme prend en charge tous les types de conception 3D, permettant aux ingénieurs de créer des conceptions à plusieurs nœuds de processus simultanément et d'effectuer une co-conception transparente avec les équipes de conception de packages et les sous-traitants. Semi-conducteurs sociétés d'assemblage et de test (OSAT) qui utilisent les technologies d'emballage Cadence Allegro®.
Les clients utilisant la plate-forme Integrity 3D-IC auront accès aux fonctionnalités et avantages suivants :
• Cockpit et base de données communs : Permet aux équipes de conception du SoC et de l'emballage de co-optimiser le système complet simultanément, ce qui permet d'intégrer efficacement les commentaires au niveau du système.
• Système de planification complet : Intègre un système complet de planification d'empilement 3D-IC pour tous les types de conceptions 3D, permettant aux clients de gérer et de mettre en œuvre un empilement 3D natif.
• Intégration transparente des outils de mise en œuvre : Fournit une facilité d'utilisation grâce à une intégration directe basée sur des scripts avec le système de mise en œuvre Cadence Innovus pour des conceptions numériques haute capacité avec partitionnement de matrice 3D, optimisation et flux de synchronisation.
• Capacités d'analyse intégrées au niveau du système : Permet une conception 3D-IC robuste grâce à une STA électrothermique précoce et à matrice croisée, ce qui permet une rétroaction précoce au niveau du système pour le PPA piloté par le système.
• Co-conception avec les technologies d'emballage Virtuoso® Design Environment et Allegro : Permet aux ingénieurs de déplacer en toute transparence les données de conception des environnements analogiques et d'emballage Cadence vers différentes parties du système via la base de données hiérarchique, permettant une fermeture de conception plus rapide et une productivité améliorée.
• Interface facile à utiliser : Comprend un cockpit utilisateur puissant avec un gestionnaire de flux qui fournit aux concepteurs un moyen uniforme et interactif d'exécuter des flux d'analyse système 3D pertinents au niveau du système.
La plate-forme Integrity 3D-IC fait partie du portefeuille plus large de solutions Cadence 3D-IC, qui va au-delà du numérique et comprend des fonctionnalités système, de vérification et IP.
La solution plus large fournit une co-vérification matérielle et logicielle et une analyse de puissance de l'ensemble du système via le Dynamic Duo, qui se compose des plates-formes Palladium Z2 et Protium X2. Il fournit également une connectivité via une IP PHY basée sur des puces avec PPA optimisé pour la latence, la bande passante et la puissance.
La plateforme Integrity 3D-IC offre des capacités de co-conception avec les technologies Virtuoso Design Environment et Allegro, une extraction d'approbation IC intégrée et STA avec la solution d'extraction Quantus et la solution Tempus Timing Signoff, et une intégrité de signal/intégrité de puissance intégrée (SI/PI), interférences électromagnétiques (EMI) et analyse thermique avec le Sigrity sans souci portefeuille, Clarity 3D Transient Solver et Celsius Thermal Solver.