Mouser a publié le cinquième volet du programme 2021 Empowering Innovation Together (EIT). Le dernier opus fournit un aperçu plus approfondi des tendances englobant les systèmes de transport intelligents grâce à un blog mis en évidence, une infographie, une vidéo et plus encore. La série intègre également un nouvel épisode du podcast The Tech Between Us.
Dans le dernier épisode du podcast, Raymond Yin, directeur du contenu technique de Mouser, s'entretient avec le Dr Maxime Flament, directeur technique de la 5G Automotive Association, à propos du développement des normes de sécurité de l'industrie. Ils étudient les capacités de mise en œuvre des réseaux 5G dans les systèmes de transport et les effets de l'informatique de pointe dans l'industrie automobile. Le podcast est également proposé sur Apple Podcasts, Alexa, Google Podcasts, iHeartRadio, Pandora, Spotify et la propre chaîne YouTube de l'entreprise.
« Dans le monde entier, nous constatons une augmentation rapide des besoins en systèmes de transport sûrs, sécurisés et intelligents », déclare Glenn Smith, président et chef de la direction de Mouser Electronics. « Avec les nouveaux développements rendus possibles par des technologies telles que la 5G, la bande interdite ultra-large, la connectivité sans fil de nouvelle génération et plus encore, nous sommes dans une ère de solutions de transport intelligentes qui changeront l'industrie et auront un impact sur nos communautés, nos villes, nos voyages et plus encore. »
La série comprend quatre vidéos de la taille d'un octet, Then, Now et Next, ainsi que des articles, des blogs, des infographies et d'autres contenus, avec des conversations animées par les leaders d'opinion de l'entreprise et d'autres experts. Les futurs sujets technologiques suivant les solutions de transport intelligent évalueront les dernières technologies de produits telles que RF et sans fil. Le programme présente de nombreux développements de nouveaux produits et révèle les développements techniques nécessaires pour rester en phase avec les nouvelles tendances du marché.
Le cinquième volet du programme est parrainé par les précieux partenaires de l'entreprise Amphenol ICC, Amphénol RF, Digi International, Intel, KEMET, Microchip. Technologie, Molex, STMicroelectronics, TDK et TE Connectivity.