Mouser heeft de vijfde aflevering van het 2021 Empowering Innovation Together (EIT)-programma uitgebracht. De nieuwste aflevering biedt dieper inzicht in de trends op het gebied van intelligente transportsystemen via een gemarkeerde blog, infographic, video en meer. De serie bevat ook een nieuwe aflevering van de podcast The Tech Between Us.
In de nieuwste podcastaflevering spreekt Raymond Yin, Director of Technical Content bij Mouser, met Dr. Maxime Flament, CTO van de 5G Automotive Association, over de ontwikkeling van veiligheidsnormen voor de industrie. Ze onderzoeken de mogelijkheden van het implementeren van 5G-netwerken in transportsystemen en de effecten van edge computing in de auto-industrie. De podcast wordt ook aangeboden op Apple Podcasts, Alexa, Google Podcasts, iHeartRadio, Pandora, Spotify en het eigen YouTube-kanaal van het bedrijf.
"We zien wereldwijd een snel toenemende behoefte aan veilige, beveiligde en intelligente transportsystemen", zegt Glenn Smith, president en CEO van Mouser Electronics. "Met nieuwe ontwikkelingen die mogelijk worden gemaakt door technologieën zoals 5G, ultrabrede bandgap, next-gen draadloze connectiviteit en meer, bevinden we ons in een tijdperk van slimme transportoplossingen die de industrie zullen veranderen en onze gemeenschappen, steden, reizen en meer zullen beïnvloeden."
De serie bestaat uit vier bytes grote video's, Toen, Nu en Volgende, evenals artikelen, blogs, infographics en andere inhoud, met gesprekken onder leiding van de opinieleiders van het bedrijf en andere experts. Toekomstige technische onderwerpen na intelligente transportoplossingen zullen de nieuwste producttechnologieën zoals RF en draadloos evalueren. Het programma toont veel nieuwe productontwikkelingen en onthult de technische ontwikkelingen die nodig zijn om op de hoogte te blijven van nieuwe trends op de markt.
De vijfde aflevering van het programma wordt gesponsord door de gewaardeerde partners van het bedrijf, Amfenol ICC, Amfenol RF, Digi International, Intel, KEMET, Microchip Technologie, Molex, STMicroelectronics, TDK en TE Connectivity.