Компания Mouser выпустила пятую часть программы «Расширение прав и возможностей инноваций вместе с 2021 г.» (EIT). Последний выпуск обеспечивает более глубокое понимание тенденций, охватывающих интеллектуальные транспортные системы, с помощью выделенного блога, инфографики, видео и многого другого. В сериал также включен новый выпуск подкаста «Техника между нами».
В последнем выпуске подкаста Раймонд Инь, директор по техническому контенту Mouser, беседует с доктором Максимом Фламентом, техническим директором автомобильной ассоциации 5G, о разработке отраслевых стандартов безопасности. Они исследуют возможности внедрения сетей 5G в транспортные системы и влияние периферийных вычислений в автомобильной промышленности. Подкаст также предлагается на Apple Podcasts, Alexa, Google Podcasts, iHeartRadio, Pandora, Spotify и на собственном канале компании на YouTube.
«Во всем мире мы наблюдаем быстро растущие потребности в безопасных, надежных и интеллектуальных транспортных системах», - заявляет Гленн Смит, президент и генеральный директор Mouser Electronics. «Благодаря новым разработкам, основанным на таких технологиях, как 5G, сверхширокая полоса пропускания, беспроводная связь нового поколения и другие, мы живем в эпоху интеллектуальных транспортных решений, которые изменят отрасль и повлияют на наши сообщества, города, путешествия и многое другое».
Серия включает в себя четыре видеоролика размером в байты, Then, Now и Next, а также статьи, блоги, инфографику и другой контент с беседами, проводимыми лидерами мнений компании и другими экспертами. Будущие технические темы, следующие за интеллектуальными транспортными решениями, будут оценивать новейшие технологии продуктов, такие как RF и беспроводная связь. Программа демонстрирует множество новых разработок продуктов и раскрывает технические разработки, необходимые для своевременного учета новых тенденций на рынке.
Пятый взнос программы спонсируется уважаемыми партнерами компании Amphenol ICC, Amphenol RF, Digi International, Intel, KEMET, Microchip. Технологии, Molex, STMicroelectronics, TDK и TE Connectivity.