TDK Corporation a lancé le Tronics AXO315, un accéléromètre MEMS numérique miniature haute performance à un axe en boucle fermée. Les capteur et son kit d'évaluation basé sur Arduino sont désormais disponibles dans le monde entier.
L'appareil est un accéléromètre linéaire dans le plan de plage ±14g créé et développé pour offrir une précision et une fiabilité élevées dans les environnements les plus difficiles, résistant aux conditions de température et de vibration sévères courantes dans les applications industrielles, terrestres, navales, ferroviaires, pétrolières et gazières et de construction. Il offre une répétabilité composite sur un an de 1 mg et une répétabilité du facteur d'échelle composite de 600 ppm à des températures variant de -55C à +105C et sous 4g de vibrations, avec un rejet de vibration exceptionnel. Les performances sont augmentées par ses excellentes caractéristiques de variance d'Allan, avec une instabilité de base de 4 µg, une vitesse de marche aléatoire de 0.006 m/s/√h et un bruit extrêmement faible de 15 µg/√ Hz, permettant ainsi une haute résolution et une faible erreur.
Ses caractéristiques permettent une réduction significative de la taille, du poids et du coût des matériaux pour plusieurs applications. Il s'agit notamment des servo-inclinomètres et des inclinomètres dynamiques dans les unités de contrôle de mouvement industrielles, l'IMU et l'INS pour le positionnement assisté par GNSS et la navigation des véhicules terrestres et des trains avec et sans pilote.
L'appareil propose une architecture à rééquilibrage de force, une interface SPI numérique 24 bits et un package SMD. Ses performances sont comparables à celles des accéléromètres à quartz analogiques et des inclinomètres mécaniques actuels, mais à une fraction de leur poids, de leur taille et de leur prix. Il prétend également surpasser tous les composants de capteurs MEMS disponibles dans le commerce et facilite l'intégration par rapport aux capteurs analogiques.
Il est fourni dans un boîtier en céramique SMD J-plomb SMD hermétique léger de 1.4 g (12 mm x 12 mm x 5 mm), facilitant l'assemblage à faible coût et la fiabilité sur PCB, même dans des conditions de température changeant rapidement.