Nuovo accelerometro digitale MEMS con ribilanciamento della forza ora disponibile

Aggiornato il 21 ottobre 2021

TDK Corporation ha rilasciato il Tronics AXO315, un accelerometro MEMS digitale ad anello chiuso ad un asse in miniatura ad alte prestazioni. Il sensore e il suo kit di valutazione basato su Arduino sono ora disponibili in tutto il mondo.

Il dispositivo è un accelerometro lineare nel piano della gamma ±14 g, creato e sviluppato per offrire alta precisione e affidabilità negli ambienti più difficili, resistendo a condizioni di temperatura e vibrazioni severe comuni nelle applicazioni industriali, terrestri, navali, ferroviarie, petrolifere e del gas. Offre una ripetibilità composita di un anno di 1 mg e una ripetibilità del fattore di scala composito di 600 ppm a temperature che variano da -55 °C a +105 °C e con vibrazioni di 4 g, con un'eccezionale reiezione delle vibrazioni. Le prestazioni sono aumentate dalle sue eccellenti caratteristiche di varianza di Allan, con un'instabilità di base di 4 µg, una camminata casuale in velocità di 0.006 m/s/√h e un rumore estremamente basso di 15 µg/√ Hz, che consente quindi un'elevata risoluzione e un errore ridotto.

Le sue caratteristiche consentono una significativa riduzione di dimensioni, peso e costo dei materiali per diverse applicazioni. Questi includono servoinclinometri e inclinometri dinamici nelle unità di controllo del movimento industriale, IMU e INS per il posizionamento assistito da GNSS e la navigazione di veicoli terrestri e treni con e senza equipaggio.

Il dispositivo offre un'architettura di ribilanciamento della forza, un'interfaccia SPI digitale a 24 bit e un pacchetto SMD. Le sue prestazioni sono paragonabili agli attuali accelerometri analogici al quarzo e inclinometri meccanici, ma a una frazione del loro peso, dimensioni e prezzo. Afferma inoltre di superare tutti i componenti dei sensori MEMS disponibili in commercio e facilita l'integrazione rispetto ai sensori analogici.

Viene fornito in un contenitore ceramico SMD J-lead ermetico leggero da 1.4 g (12 mm x 12 mm x 5 mm), che facilita l'assemblaggio a basso costo e l'affidabilità sul PCB, anche in condizioni di temperatura in rapido cambiamento.