TI commencera à construire de nouvelles usines de fabrication de plaquettes de 300 mm en 2022

Texas Instruments (TI) doit commencer la construction l'année prochaine de deux nouveaux 300 mm Semi-conducteurs usines de fabrication de plaquettes à Sherman, au Texas.

Le site du nord du Texas a le potentiel d'accueillir jusqu'à quatre usines pour répondre à la demande au fil du temps, comme semi-conducteur la croissance du secteur de l’électronique, en particulier sur les marchés industriels et automobiles, devrait se poursuivre dans le futur. La construction des première et deuxième usines devrait débuter en 2022.

« Les futures usines de fabrication de 300 mm de traitement analogique et intégré de TI sur le site de Sherman font partie de notre planification de capacité à long terme visant à continuer à renforcer nos activités de fabrication et sans souci avantage concurrentiel et répondre à la demande de nos clients dans les décennies à venir », a déclaré Rich Templeton, président-directeur général de TI. "Notre engagement dans le nord du Texas s'étend sur plus de 90 ans, et cette décision témoigne de notre solide partenariat et de notre investissement dans la communauté Sherman."

La production de la première nouvelle usine est attendue dès 2025. Avec la possibilité d'inclure jusqu'à quatre usines, le potentiel d'investissement total sur le site pourrait atteindre environ 30 milliards de dollars et soutenir 3,000 XNUMX emplois directs au fil du temps.

Les nouvelles usines viendront compléter les usines existantes de 300 mm de TI, qui incluent DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 et RFAB2 qui sera bientôt achevé (tous deux à Richardson, Texas), dont la production devrait commencer au second semestre 2022. De plus, LFAB (Lehi, Utah), que TI a récemment acquis, devrait commencer la production au début de 2023.