TI, 300년에 새로운 2022mm 웨이퍼 제조 공장 건설 시작

텍사스 인스트루먼트(TI), 내년에 300개의 새로운 XNUMXmm 건설 시작 반도체 텍사스 셔먼에 있는 웨이퍼 제조 공장.

북부 텍사스 현장에는 시간이 지남에 따라 수요를 충족할 수 있는 최대 XNUMX개의 팹이 있을 가능성이 있습니다. 반도체 특히 산업 및 자동차 시장에서 전자제품의 성장은 앞으로도 계속될 것으로 예상됩니다. 첫 번째와 두 번째 팹 건설은 2022년 시작될 예정이다.

“셔먼 현장에 있는 TI의 미래 아날로그 및 임베디드 처리 300mm 팹은 제조 및 생산을 지속적으로 강화하기 위한 장기 생산 능력 계획의 일부입니다. technology TI의 회장, 사장 겸 CEO인 Rich Templeton은 이렇게 말했습니다. "북텍사스에 대한 우리의 헌신은 90년 이상 지속되었으며, 이번 결정은 셔먼 커뮤니티에 대한 우리의 강력한 파트너십과 투자에 대한 증거입니다."

첫 번째 신규 팹의 생산은 빠르면 2025년으로 예상됩니다. 최대 30개의 팹을 포함할 수 있는 옵션을 통해 이 부지의 총 투자 잠재력은 약 3,000억 달러에 달하고 시간이 지남에 따라 XNUMX개의 직접 일자리를 지원할 수 있습니다.

새로운 팹은 300년 하반기에 생산을 시작할 것으로 예상되는 DMOS6(텍사스주 댈러스), RFAB1 및 곧 완성될 RFAB2(둘 모두 텍사스주 리차드슨)를 포함하는 TI의 기존 2022mm 팹을 보완할 것입니다. 또한 TI가 최근 인수한 LFAB(유타주 리하이)도 2023년 초 양산을 시작할 예정이다.