TI começará a construir novas plantas de fabricação de wafer de 300 mm em 2022

Texas Instruments (TI) deve começar a construção no próximo ano em dois novos de 300 mm Semicondutores fábricas de fabricação de wafer em Sherman, Texas.

A unidade do Norte do Texas tem potencial para até quatro fábricas atenderem à demanda ao longo do tempo, conforme Semicondutor Espera-se que o crescimento na electrónica, particularmente nos mercados industriais e automóveis, continue no futuro. A construção da primeira e da segunda fábricas está prevista para começar em 2022.

“As futuras fábricas de 300 mm de processamento analógico e incorporado da TI na unidade de Sherman fazem parte de nosso planejamento de capacidade de longo prazo para continuar a fortalecer nossa produção e tecnologia vantagem competitiva e apoiar a demanda de nossos clientes nas próximas décadas”, disse Rich Templeton, presidente e CEO da TI. “Nosso compromisso com o norte do Texas se estende por mais de 90 anos e esta decisão é uma prova de nossa forte parceria e investimento na comunidade Sherman.”

A produção da primeira nova fábrica é esperada já em 2025. Com a opção de incluir até quatro fábricas, o potencial de investimento total no local pode chegar a aproximadamente US $ 30 bilhões e sustentar 3,000 empregos diretos ao longo do tempo.

As novas fábricas complementarão as fábricas existentes de 300 mm da TI, que incluem DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 e a RFAB2 prestes a ser concluída (ambas em Richardson, Texas), que deve iniciar a produção no segundo semestre de 2022. Além disso, o LFAB (Lehi, Utah), que a TI adquiriu recentemente, deve iniciar a produção no início de 2023.