Goodfellow a lancé une gamme exclusive de fils ultrafins, comprenant des microfils de cuivre, de nickel, de platine et plus encore.
La gamme complète a été lancée pour satisfaire la demande de miniaturisation dans une variété de secteurs industriels, peut être utilisée dans un large éventail d'applications, y compris les capteurs biologiques et les dispositifs médicaux, ainsi que les dispositifs intelligents, l'aérospatiale et l'aviation.
Le nouveau portefeuille comprend un mélange de différentes bases métalliques telles que le cuivre et le nickel, plusieurs métaux précieux dont l'or, l'argent et le platine, et des alliages tels que les alliages à base de fer. Ces produits ont un diamètre inférieur à 1μm et un revêtement isolant en verre continu créé par une méthode de coulée unique.
Le directeur marketing mondial de Goodfellow, Joel Aleixo, commente : « La miniaturisation est actuellement un sujet brûlant dans presque tous les secteurs industriels. Qu'il s'agisse de l'aérospatiale et de l'électronique ou du domaine de l'ingénierie médicale. La demande continue de composants plus petits, plus légers, plus précis et plus efficaces a conduit au développement de plusieurs procédés et techniques de microfabrication – et grâce au travail acharné de l'équipe technique de Goodfellow, nous sommes fiers de présenter ces fils.
La directrice technique de Goodfellow, Aphrodite Tomou, commente : « Ici, chez Goodfellow, nous sommes bien connus pour suivre de près ces avancées technologiques, tout en gardant le rythme de toutes ces tendances diversifiées et évolutives de la recherche et de l'industrie. »
L'isolation en verre de cette nouvelle gamme offre une résistance électrique élevée, une large plage de températures de fonctionnement (de -100C à plus de 400C), une inertie chimique, une résistance aux radiations et à la pression. Ces propriétés sont primordiales dans les technologies émergentes.