Goodfellow ha lanciato una gamma esclusiva di fili ultrasottili, inclusi microfili di rame, nichel, platino e altro.
L'intera gamma è stata lanciata per soddisfare la domanda di miniaturizzazione in una varietà di settori industriali, può essere impiegata in un'ampia gamma di applicazioni, inclusi sensori biologici e dispositivi medici, nonché dispositivi intelligenti, aerospaziale e aeronautico.
Il nuovo portafoglio include una miscela di diverse basi metalliche come rame e nichel, diversi metalli preziosi tra cui oro, argento e platino e leghe come le leghe a base di ferro. Questi prodotti hanno un diametro inferiore a 1μm e un rivestimento isolante in vetro continuo creato con un metodo di fusione unico.
Il responsabile marketing globale di Goodfellow, Joel Aleixo, commenta: “La miniaturizzazione è un tema caldo in quasi tutti i settori industriali in questo momento. Che si tratti del settore aerospaziale ed elettronico o dell'ingegneria medica. La continua richiesta di componenti più piccoli, leggeri, precisi ed efficienti ha portato allo sviluppo di diversi processi e tecniche di microproduzione e, grazie al duro lavoro del team tecnico di Goodfellow, siamo orgogliosi di presentare questi fili".
Il responsabile tecnico di Goodfellow, Aphrodite Tomou, commenta: "Qui a Goodfellow, siamo famosi per seguire da vicino questi progressi tecnologici, mantenendo il ritmo di tutte queste ricerche e tendenze del settore diversificate e in evoluzione".
L'isolamento in vetro di questa nuova gamma fornisce un'elevata resistenza elettrica, un ampio intervallo di temperature di esercizio (da -100C a oltre 400C), inerzia chimica, resistenza alle radiazioni e alla pressione. Queste proprietà sono fondamentali nelle tecnologie emergenti.