#640W18BE Intel 640W18BE New Flash, 4MX16, 60ns, PBGA56, 9 X 7.70 MM, ALTEZZA 1 MM, SENZA PIOMBO, VFBGA-56, immagini 640W18BE, prezzo 640W18BE, fornitore #640W18BE
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E-mail: sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/640w18be.html
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Codice produttore: PH28F640W18BE60
Codice Pbfree: Sì
Codice del ciclo di vita della parte: attivo
Produttore IHS: MICRON TECNOLOGIA INC
Codice pacchetto parte: BGA
Descrizione della confezione: 9 X 7.70 MM, ALTEZZA 1 MM, SENZA PIOMBO, VFBGA-56
Numero pin: 56
Codice ECCN: 3A991.B.1.A
Codice HTS: 8542.32.00.51
Produttore: Micron Technology Inc
Grado di rischio: 5.76
Tempo massimo di accesso: 60 ns
Caratteristica aggiuntiva: POSSIBILE ANCHE IL FUNZIONAMENTO IN MODALITÀ BURST SINCRONA
Blocco di avvio: BOTTOM
Codice JESD-30: R-PBGA-B56
Codice JESD-609: e1
Lunghezza: 9 mm
Densità di memoria: 67108864 bit
Memorie IC Tipo: FLASH
Larghezza memoria: 16
Numero di funzioni: 1
Numero di terminali: 56
Numero di parole: 4194304 parole
Codice del numero di parole: 4000000
Modalità operativa: ASINCRONA
Temperatura di esercizio-Max: 85 ° C
Temperatura di esercizio-Min: -40 ° C
Organizzazione: 4MX16
Materiale corpo confezione: PLASTICA / EPOSSIDICA
Codice pacchetto: VFBGA
Forma del pacchetto: RETTANGOLARE
Stile confezione: GRID ARRAY, PROFILO MOLTO SOTTILE, PASSO FINE
Parallela / Seriale: PARALLELA
Temperatura di riflusso di picco (Cel): 260
Programmazione voltaggio: 1.8 V
Stato della qualifica: non qualificato
Altezza massima seduta: 1 mm
Alimentazione voltaggio-Max (Vsup): 1.95 V.
Tensione di alimentazione min (Vsup): 1.7 V
Tensione di alimentazione Nom (Vsup): 1.8 V
Montaggio superficiale: SI
Tecnologia: CMOS
Grado di temperatura: INDUSTRIALE
Finitura terminale: TIN SILVER COPPER
Modulo terminale: BALL
Passo terminale: 0.75 mm
Posizione terminale: BOTTOM
Ora
Flash, 4MX16, 60ns, PBGA56, 9 X 7.70 MM, ALTEZZA 1 MM, SENZA PIOMBO, VFBGA-56
Codice Pbfree: Sì
Codice del ciclo di vita della parte: attivo
Produttore IHS: MICRON TECNOLOGIA INC
Codice pacchetto parte: BGA
Descrizione della confezione: 9 X 7.70 MM, ALTEZZA 1 MM, SENZA PIOMBO, VFBGA-56
Numero pin: 56
Codice ECCN: 3A991.B.1.A
Codice HTS: 8542.32.00.51
Produttore: Micron Technology Inc
Grado di rischio: 5.76
Tempo massimo di accesso: 60 ns
Caratteristica aggiuntiva: POSSIBILE ANCHE IL FUNZIONAMENTO IN MODALITÀ BURST SINCRONA
Blocco di avvio: BOTTOM
Codice JESD-30: R-PBGA-B56
Codice JESD-609: e1
Lunghezza: 9 mm
Densità di memoria: 67108864 bit
Memorie IC Tipo: FLASH
Larghezza memoria: 16
Numero di funzioni: 1
Numero di terminali: 56
Numero di parole: 4194304 parole
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Modalità operativa: ASINCRONA
Temperatura di esercizio-Max: 85 ° C
Temperatura di esercizio-Min: -40 ° C
Organizzazione: 4MX16
Materiale corpo confezione: PLASTICA / EPOSSIDICA
Codice pacchetto: VFBGA
Forma del pacchetto: RETTANGOLARE
Stile confezione: GRID ARRAY, PROFILO MOLTO SOTTILE, PASSO FINE
Parallela / Seriale: PARALLELA
Temperatura di riflusso di picco (Cel): 260
Programmazione voltaggio: 1.8 V
Stato della qualifica: non qualificato
Altezza massima seduta: 1 mm
Alimentazione voltaggio-Max (Vsup): 1.95 V.
Tensione di alimentazione min (Vsup): 1.7 V
Tensione di alimentazione Nom (Vsup): 1.8 V
Montaggio superficiale: SI
Tecnologia: CMOS
Grado di temperatura: INDUSTRIALE
Finitura terminale: TIN SILVER COPPER
Modulo terminale: BALL
Passo terminale: 0.75 mm
Posizione terminale: BOTTOM
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