10 באפריל 2023 /סמימדיה/ — לפי דיווחים, משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני מתכנן לספק 300 מיליארד ין נוספים (2.27 מיליארד דולר) ליצרנית השבבים Rapidus כדי לבנות סמיקונדקטור נהדר בהוקאידו.
בעבר ראפידוס קיבלה מימון ראשוני של 70 מיליארד ין מהממשלה. משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה מסבסד 70 מיליארד ין באמצעות תעשיית האנרגיה החדשה טכנולוגיה קרן ארגון הפיתוח (NEDO) לסיוע לחיזוק פרויקט מחקר ופיתוח של מערכת תקשורת מידע 5G של Rapidus, ותגדיל את סכום הסובסידיה.
הסבסוד הנוסף ישמש לסייע ל-Rapidus לבנות קו ייצור פיילוט המתוכנן לשנת 2025.
Rapidus אמרה בפברואר שהיא זקוקה לכ-7 טריליון ין כדי להתחיל בייצור המוני של שבבי לוגיקה מתקדמים בסביבות 2027, בגיבוי ענקית השבבים האמריקאית IBM.
ראה עוד : מודולי IGBT | LCD מציג | רכיבים אלקטרוניים