10 Apr. 2023 /SemiMedia/ — Menurut laporan, Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri Jepun merancang untuk menyediakan tambahan 300 bilion yen ($2.27 bilion) kepada pembuat cip Rapidus untuk membina sebuah Semikonduktor hebat di Hokkaido.
Sebelum ini Rapidus menerima pembiayaan awal sebanyak 70 bilion yen daripada kerajaan. Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri memberi subsidi 70 bilion yen melalui Industri Tenaga Baharu Teknologi Dana Pertubuhan Pembangunan (NEDO) untuk membantu Projek Penyelidikan dan Pembangunan Infrastruktur Sistem Komunikasi Maklumat 5G Rapidus, dan akan meningkatkan jumlah subsidi.
Subsidi tambahan akan digunakan untuk membantu Rapidus membina barisan pengeluaran perintis yang dirancang untuk 2025.
Rapidus berkata pada Februari bahawa ia memerlukan kira-kira 7 trilion yen untuk memulakan pengeluaran besar-besaran cip logik canggih sekitar 2027, disokong oleh gergasi cip AS IBM.
Lihat lagi: modul IGBT | Memaparkan LCD | Komponen Elektronik