10 april 2023 /Semimedia/ — Volgens rapporten is het Japanse ministerie van Economie, Handel en Industrie van plan om 300 miljard yen ($ 2.27 miljard) extra te verstrekken aan chipmaker Rapidus om een Halfgeleider geweldig in Hokkaido.
Eerder ontving Rapidus een initiële financiering van 70 miljard yen van de overheid. Het Ministerie van Economie, Handel en Industrie subsidieert 70 miljard yen via de Nieuwe Energie Industrie Technologie Ontwikkelingsorganisatie (NEDO) financiert het Rapidus-project voor versterking van de infrastructuur voor onderzoek en ontwikkeling van de 5G-informatiecommunicatiesysteeminfrastructuur en zal het subsidiebedrag verhogen.
De aanvullende subsidie zal worden gebruikt om Rapidus te helpen bij het bouwen van een pilotproductielijn die gepland staat voor 2025.
Rapidus zei in februari dat het ongeveer 7 biljoen yen nodig heeft om rond 2027 te beginnen met de massaproductie van geavanceerde logische chips, gesteund door de Amerikaanse chipgigant IBM.
Bekijk meer : IGBT-modules | LCD-schermen | Elektronische Componenten