「Creeとの長期ウェーハ供給契約のこの最新の拡張は、グローバルな炭化ケイ素基板供給の柔軟性に引き続き貢献します」と、STCEOのJean-MarcChery（写真）は述べています。炭化ケイ素の供給は、私たちが確保した他の外部容量と私たちが増加している内部容量を補完します。 この契約は、今後数年間に当社の製品製造業務で必要とされる大量の製品に対応するのに役立ち、多数の自動車および産業用の顧客プログラムが大量に、または増加します。」
自動車市場ではSiCパワーICの採用が拡大しており、システム効率が向上し、EVの航続距離が長くなり、充電が速くなり、コスト、重量、サイズが削減されます。
産業市場では、SiCチップにより、より小さく、より軽く、より費用効果の高い設計が可能になり、エネルギーをより効率的に変換して、新しいクリーンエネルギーアプリケーションを提供します。
これらの成長市場をより適切にサポートするために、デバイスメーカーはSiC基板へのアクセスを確保することに関心を持っています。
「デバイスメーカーとの長期的なウェーハ供給契約は、現在合計1.3億ドルを超えており、シリコンから炭化ケイ素への業界の移行を推進する取り組みを支援しています」と、CreeのCEOであるGreggLoweは述べています。炭化ケイ素ベースのアプリケーションにとって数十年の成長機会であると私たちが信じていることを十分に活用できる立場にあることを確認してください。」