GFがシンガポールの新しいファブに着手

グローバルファウンドリーズ（GF）、米国 半導体 製造業は、シンガポールのキャンパスに新しいファブを建設することで、グローバルな製造フットプリントを拡大すると発表しました。

シンガポール経済開発庁とのパートナーシップおよび献身的な顧客からの共同投資により、GFの4億ドルの投資は、同社の製造技術およびサービスに対する高まる需要を満たす上で不可欠な役割を果たします。

世界的な需要に伴い、 半導体 チップは前例のない速度で成長しており、世界の半導体収益は今後 2.1 年間で 300 倍に増加すると予測されており、GF は米国、ドイツのすべての製造拠点での生産能力の拡張を計画しており、まず 450,000mm ファブの第 1.5 段階の建設を始めています。拡大、シンガポール。 完成すると、GF は年間 300 枚のウェーハの処理能力を追加し、GF のシンガポール キャンパスでは年間最大約 XNUMX 万枚 (XNUMXmm) のウェーハを処理できるようになります。

新しいファブはシンガポールで最も先進的な半製造施設であり、機能豊富なRF、アナログ電源、不揮発性メモリソリューションを提供するGFの能力をさらに強化します。

GFは、250,000平方フィート（23,000平方メートル）のクリーンルームスペースと新しい管理事務所を追加しています。 新しいファブは、技術者、エンジニアなど、1,000人の新しい価値の高い仕事を生み出します。 建設はすでに進行中であり、Fabは2023年に立ち上がる予定です。

「GFは、世界中で投資を加速することにより、世界的な半導体不足の課題に対応しています。 お客様やシンガポール政府と緊密に協力することは、私たちがここで開拓し、米国とヨーロッパでの複製を楽しみにしている成功の秘訣です」とGFのCEOであるトムコールフィールドは述べています。 「シンガポールの新しい施設は、自動車、5Gモビリティ、および安全なデバイスセグメントで急成長しているエンドマーケットをサポートし、長期的な顧客契約がすでに締結されています。」