Expaticaのレポートによると、Frankfurter Allgemeine Zeitungとのインタビューで、インフィニオンのCEOであるReinhard Plossは、チップの不足がいつ終わるかは、需要だけでなく、製造能力をどれだけ迅速に拡張できるかにかかっていると述べました。
「シリコンウェーハをチップに加工できる新しいプラントやサイトの建設には最大XNUMX年半かかる可能性があり、既存のプラントのアップグレードでも最大XNUMX年かかるでしょう」とPloss氏は述べています。
「新しいものを待たなければならない地域では 半導体 製造業では、チップ不足は2023年まで続く可能性があります」と彼は言いました。
Plossは、容量が現在の携帯電話チップセクターの需要を約20％下回ると推定しましたが、他の地域では、不足は約10％です。
「しかし、ある程度のアイドル容量、さらにはそれ以上の柔軟な容量も必要です。 柔軟性がなければ、システムに一定のストレスがかかることになります」とPloss氏は述べています。