Expatica의 보고서에 따르면, Frankfurter Allgemeine Zeitung과의 인터뷰에서 Infineon의 CEO인 Reinhard Ploss는 칩 부족이 끝나는 시기는 수요뿐만 아니라 제조 능력을 얼마나 빨리 확장할 수 있는지에 달려 있다고 말했습니다.
"실리콘 웨이퍼를 칩으로 가공할 수 있는 새로운 공장과 부지를 건설하는 데 최대 XNUMX년 반이 걸릴 수 있으며 기존 공장을 업그레이드하는 데에도 최대 XNUMX년이 걸릴 것입니다."라고 Ploss는 말했습니다.
“새로운 것을 기다려야 하는 분야에서 반도체 제조, 칩 부족은 2023년까지 연장될 수 있습니다.”라고 그는 말했습니다.
Ploss는 용량이 현재 모바일 전화 칩 부문의 수요보다 약 20% 부족한 반면 다른 영역에서는 약 10% 부족하다고 추정했습니다.
“그러나 우리는 일정량의 유휴 용량 또는 더 나은 유연한 용량도 필요합니다. 유연성이 없다면 시스템은 지속적인 스트레스를 받게 될 것입니다.”라고 Ploss는 말했습니다.