Menurut laporan Expatica, dalam wawancara dengan Frankfurter Allgemeine Zeitung, CEO Infineon Reinhard Ploss mengatakan ketika kekurangan chip akan bergantung pada bukan hanya permintaan, tetapi juga pada seberapa cepat kapasiti pembuatan dapat diperluas.
"Pembinaan kilang dan tapak baru di mana wafer silikon dapat diproses menjadi kerepek dapat memakan waktu hingga dua setengah tahun, bahkan untuk menaikkan kilang yang ada memerlukan waktu hingga satu tahun," kata Ploss.
“Di kawasan di mana kita harus menunggu yang baru Semikonduktor pembuatan, kekurangan cip boleh menjangkau 2023, "katanya.
Ploss menganggarkan bahawa kapasiti sekitar 20% kekurangan permintaan pada masa ini di sektor cip telefon bimbit, sementara di kawasan lain, kekurangan sekitar 10%.
"Tetapi kita juga memerlukan sejumlah kapasiti terbiar, atau lebih baik lagi - kapasiti fleksibel. Tanpa fleksibiliti, sistem akan mengalami tekanan berterusan, ”kata Ploss.