光ボンディングとは、エアギャップ内に透明な材料を塗布することで、単一の光学層を作成し、内部の光の屈折を防ぎます。 光学層には他にも利点があると同社は説明しています。 エアギャップがないため、ユニットは強力で耐衝撃性に優れています。 光ボンディングはまた、湿気の侵入と光スタック内への異物の侵入を防ぎ、曇りを防ぎ、バックライトの性能とコントラスト比を向上させます。
Relecは、光学的に透明な樹脂（OCR）結合と光学的に透明な接着剤（OCA）結合を提供します。 OCRボンディングでは、液体シリコーンベースの層を真空プロセスによってTFTのエアギャップに注入し、接着剤が均一に広がり、気泡がないことを確認します。 アセンブリは、シリコーンを硬化させるためにUV硬化されます。 このプロセスでは、接着剤の厚さに制限はありません。 最大1mmのエアギャップで使用できます。 使用する接着剤が厚いほど、耐衝撃性が高くなります。 また、高い透過率、反射およびUVに対する高い保護レベルを提供します。
OCAボンディングでは、両面に接着剤を塗布したアクリルシートを使用します。 これをエアギャップ内にラミネートして、単一の光学層を作成します。 OCAボンディングは比較的単純で低コストのプロセスですが、特定のシートの厚さに制限されています。 その透過率と耐衝撃性はOCRボンディングよりも低く、OCRボンディングと同程度の光反射から保護しません。 OCRボンディングと比較して、UV照射による黄変の可能性も高くなります。
どちらのボンディングオプションにも利点があり、環境およびユースケースの要因に基づいて選択する必要があります。 Relecは、変色や気泡/異物が接着剤に混入しないように、プロセスを正確に実行する必要があるとアドバイスしています。 不均一なアプリケーションは、ディスプレイのアクティブ領域の一部で曇りを引き起こす可能性があります（村効果）。 ディスプレイスペシャリストは、TFTの偏光子の組成と一致しない不適切な材料を使用しないように警告します。これは、光結合層の層間剥離を引き起こす可能性があるためです。