WinbondとAmbiqはインテリジェントIoTとウェアラブルで協力しています

Winbond ElectronicsとAmbiqは、HyperRAMとApollo4を組み合わせて、IoTエンドポイントとウェアラブル向けの超低電力システムソリューションを提供するコラボレーションを発表しました。

Winbond、のサプライヤー 半導体 メモリソリューション、および超低電力MCU、SoC、リアルタイムクロック（RTC）の開発者であるAmbiqは、複数の顧客がAmbiqのApollo4SoCとWinbond256Mbx8 HyperRAMハイブリッドスリープモード（HSM）を使用して設計されており、大量生産が見込まれることを明らかにしました。 2022年。通常のスタンバイモードと比較した場合、HSMの電力消費量は約50％です。 HSMは、IoTエンドポイントとウェアラブルを支援して、バッテリーの寿命を延ばすことができます。

Apollo4の完全なハードウェアおよびソフトウェアソリューションは、バッテリ駆動のエンドポイントデバイスがバッテリ寿命に影響を与えることなく、より高いレベルのインテリジェンスを実現できるように設計されています。 HyperRAMを追加すると、低電力の利点がさらに強化され、高解像度のグラフィックスをより高速に配信してパフォーマンスを向上させることができます。

「IoT 市場が多様なモバイルおよびポータブル デバイスの急増に伴い急速に拡大する中、最も望ましいユーザー エクスペリエンスを提供する方法がメーカーにとっての聖杯となっています。 Ambiq の特許取得済みのサブスレッショルド電力最適化に基づいて構築 テクノロジー (SPOT) プラットフォームを採用した Apollo4 は、超低消費電力でより高いパフォーマンスを実現します」と、Ambiq のアーキテクチャおよび製品計画担当副社長の Dan Cermak 氏は述べています。 「Winbond の HyperRAM を活用して、拡張ストレージが高解像度ディスプレイと複雑な AI データセットをサポートできるようにすることで、より小型のフォームファクターのエンドポイント デバイス向けに少ないピン数を維持しながら、低電力ソリューションを提供できます。」