Winbond ve Ambiq Akıllı Nesnelerin İnterneti ve giyilebilir teknolojiler konusunda iş birliği yapıyor

Winbond Electronics ve Ambiq, IoT uç noktaları ve giyilebilir cihazlar için ultra düşük güçlü sistem çözümleri sunmak üzere HyperRAM ve Apollo4'ü birleştirmeye yönelik bir işbirliğini duyurdu.

Winbond tedarikçisi Yarıiletken bellek çözümleri ve ultra düşük güçlü MCU'lar, SoC'ler ve Gerçek Zamanlı Saatler (RTC) geliştiricisi Ambiq, birçok müşterinin Ambiq'in Apollo4 SoC ve Winbond 256Mbx8 HyperRAM Hibrit Uyku Modu (HSM) ile tasarım yaptığını ve hacimli üretim beklendiğini açıkladı 2022'de. HSM güç tüketimi, normal bekleme moduna kıyasla yaklaşık %50'dir. HSM, pil ömrünü uzatmak için IoT uç noktalarına ve giyilebilir cihazlara yardımcı olabilir.

Apollo4'ün eksiksiz donanım ve yazılım çözümü, pille çalışan uç nokta cihazlarının pil ömründen ödün vermeden daha yüksek bir zeka düzeyine ulaşmasını sağlamak için özel olarak tasarlanmıştır. HyperRAM'in eklenmesi, düşük güç avantajını daha da artırabilir ve performansı artırmak için yüksek çözünürlüklü grafiklerin daha hızlı sunulmasına olanak tanır.

“IoT pazarı, çeşitli mobil ve taşınabilir cihazların çoğalmasıyla hızla genişledikçe, en çok arzu edilen kullanıcı deneyiminin nasıl sunulacağı üreticiler için kutsal kâse haline geliyor. Ambiq'in patentli Eşik Altı Güç Optimize Edilmiş teknolojisi üzerine kurulmuştur Teknoloji (SPOT) platformu sayesinde Apollo4, ultra düşük güç tüketimiyle daha yüksek performans sunuyor” dedi Ambiq Mimarlık ve Ürün Planlamadan Sorumlu Başkan Yardımcısı Dan Cermak. "Yüksek çözünürlüklü ekranları ve karmaşık yapay zeka veri kümelerini desteklemek üzere genişletilmiş depolamayı etkinleştirmek için Winbond'un HyperRAM'inden yararlanarak, daha küçük form faktörlü uç nokta cihazları için düşük pin sayısını korurken düşük güçlü çözümler sunabiliyoruz."