Winbond и Ambiq сотрудничают в области интеллектуального Интернета вещей и носимых устройств

Winbond Electronics и Ambiq объявили о сотрудничестве по объединению HyperRAM и Apollo4 для предоставления системных решений со сверхнизким энергопотреблением для конечных точек и носимых устройств Интернета вещей.

Winbond, поставщик Полупроводниковое решения для памяти и Ambiq, разработчик микроконтроллеров со сверхнизким энергопотреблением, SoC и часов реального времени (RTC), показали, что несколько заказчиков разрабатывают системы Ambiq Apollo4 SoC и Winbond 256Mbx8 HyperRAM Hybrid Sleep Mode (HSM), при этом ожидается массовое производство. в 2022 году. Энергопотребление HSM составляет около 50% по сравнению с обычным режимом ожидания. HSM может помочь конечным точкам Интернета вещей и носимых устройств, чтобы продлить срок службы батареи.

Комплексное аппаратное и программное решение Apollo4 специально разработано, чтобы позволить оконечным устройствам с батарейным питанием достичь более высокого уровня интеллекта без снижения срока службы батареи. Добавление HyperRAM может еще больше усилить его преимущество в низком энергопотреблении и ускорить доставку графики с высоким разрешением для повышения производительности.

«Поскольку рынок Интернета вещей быстро расширяется с распространением разнообразных мобильных и портативных устройств, то, как обеспечить наиболее желательный пользовательский опыт, становится Святым Граалем для производителей. Создан на основе запатентованной технологии оптимизации подпороговой мощности Ambiq. Технологии (SPOT), Apollo4 обеспечивает более высокую производительность при сверхнизком энергопотреблении», — сказал Дэн Чермак, вице-президент по архитектуре и планированию продукции в Ambiq. «Используя HyperRAM Winbond для расширения хранилища для поддержки дисплеев с высоким разрешением и сложных наборов данных искусственного интеллекта, мы можем предоставлять решения с низким энергопотреблением, сохраняя при этом малое количество контактов для конечных устройств меньшего форм-фактора».