인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)는 "미래를 위한 준비(Ready for Mission Future)"라는 모토 아래 오스트리아의 빌라흐(Villach) 공장에 300mm 두께의 얇은 웨이퍼에 전력 전자를 위한 첨단 칩 공장을 오픈한다고 발표했다. 1.6억 유로의 투자로 반도체 그룹은 유럽의 마이크로일렉트로닉스 분야에서 가장 큰 프로젝트 중 하나입니다. Villach 사이트는 세계에서 가장 현대적인 팹 중 하나이며 Infineon CEO Reinhard Ploss, Infineon Austria CEO Sabine Herlitschka, EU 집행위원 Thierry Breton 및 오스트리아 총리 Sebastian Kurz에 의해 개설되었습니다.
인피니언은 초기 단계에서 에너지 효율과 CO 2 감소를 기반으로 장기 수익성 있는 성장의 발판을 마련하고 2018년 전력 전자용 칩 공장("에너지 절약형 칩") 건설을 발표했다. “새로운 팹은 인피니언의 이정표이자 개업은 우리 고객에게 매우 좋은 소식입니다.”라고 Ploss가 말했습니다. “전력 반도체에 대한 전 세계 수요 증가를 고려할 때 유럽에서 새로운 용량을 생성하는 시기는 이보다 더 좋을 수 없습니다. 지난 몇 달 동안 마이크로일렉트로닉스가 거의 모든 삶의 영역에서 얼마나 필수적인지를 분명히 보여주었습니다. 디지털화 및 전기화의 가속화된 속도를 감안할 때 전력 반도체에 대한 수요는 향후 몇 년 동안 계속 성장할 것으로 예상합니다. 추가 용량은 장기를 포함하여 전 세계 고객에게 더 나은 서비스를 제공하는 데 도움이 될 것입니다.”
글로벌 칩 시장 상황은 혁신 기술에 대한 투자가 미래를 위해 얼마나 중요한지 여실히 보여줍니다. 오늘날 마이크로 전자 공학이 지배적입니다. technology 디지털화 분야의 다른 모든 개발, 시스템 및 기술의 기반이 됩니다. 생산 시설 확장으로 인피니언은 유럽 산업과 글로벌 시장 모두를 위한 공급 보안 측면에서 산업 정책 이정표를 설정하고 있습니다.
Villach에서 생산된 반도체는 다양한 응용 분야에서 사용될 것입니다. 결과적으로, 새로운 공장을 통해 Infineon은 전기 자동차, 데이터 센터, 태양열 및 풍력 에너지의 전력 반도체 시장에서 성장하고 있습니다. 산술적으로 말해서, 산업용 반도체에 대해 계획된 연간 용량은 총 약 1,500TWh의 전기를 생산하는 태양광 시스템을 갖추기에 충분하며, 이는 독일의 연간 전력 소비량의 약 XNUMX배입니다.
Infineon Technologies Austria AG의 CEO인 Sabine Herlitschka는 다음과 같이 말했습니다. “인피니언은 이번 투자를 통해 경쟁이 치열한 마이크로 전자공학 부문에서 유럽에 매력적인 생산 시설을 구축하는 것도 가능하다는 것을 보여주었습니다. 우리는 이번 투자를 통해 새로운 기준을 제시하고 있습니다. Villach의 에너지 절약형 칩은 에너지 전환을 위한 중요한 핵심 요소가 될 것입니다. 따라서 우리는 유럽 그린 딜(European Green Deal)과 그 이상에 관련 기여를 하고 있습니다. 우리는 '미래 미션을 위한 준비'를 하고 있습니다.” 인피니언은 한 단계 더 나아갑니다. 인피니언의 경영이사회 멤버이자 최고운영책임자(COO)인 요헨 하네벡(Jochen Hanebeck)은 “인피니언은 이제 두 개의 큰 권력을 갖게 됐다”고 말했다. 반도체 300mm 얇은 웨이퍼 제조 현장(드레스덴과 필라흐에 각각 하나씩) 두 사이트 모두 동일한 표준화된 생산 및 디지털화 개념을 기반으로 합니다. 이를 통해 우리는 마치 하나의 공장인 것처럼 두 현장의 제조 작업을 제어할 수 있습니다. 우리는 생산성을 높이고 고객에게 추가적인 유연성을 제공합니다. 이는 다양한 제품의 생산량을 현장 간에 신속하게 이동하여 고객의 요구에 더욱 빠르게 대응할 수 있기 때문입니다. 가상 메가팩토리를 통해 인피니언은 300mm 제조 분야에서 새로운 기준을 세웠습니다. 이를 통해 자원 및 에너지 효율성이 더욱 향상되고 환경 영향도 최적화됩니다.