18월. 2023년 XNUMX월 XNUMX일 /세미미디어/ — Renesas Electronics는 10년까지 차량용 반도체 생산 능력을 현재 수준에서 2026% 더 늘릴 계획이라고 발표했습니다.
이 계획에 따르면 Renesas Electronics는 약 48억 엔을 투자하여 일본의 XNUMX개 팹에 제조 장비를 설치할 예정입니다. 또한 일본의 생산 라인은 반도체의 안정적인 공급을 위해 서로를 뒷받침할 것입니다.
계획에 따르면 2025년 40월 Renesas의 Ibaraki 팹은 2026nm 제조 장비를 도입할 예정입니다. 야마나시현 고후 팹은 XNUMX년 XNUMX월 박막 증착 장비를 도입할 예정이며, 비상시 이바라키 팹의 장비를 XNUMX개월 이내에 수입할 수 있는 능력을 갖추고 있다.
Kofu 팹은 2014년에 문을 닫았지만 전기 자동차(EV) 전력 반도체 수요 증가로 인해 2024년 상반기에 가동을 재개할 계획입니다.
또한 구마모토현의 Kawajiri 팹은 130nm 자동차용 반도체 2025년 10,000월까지 12인치 직경의 실리콘 웨이퍼 월 29,100장 생산 능력을 갖춘 제조 장비. 도입 후 Kawajiri 팹은 월 8개의 10인치 실리콘 웨이퍼 생산 능력을 갖게 됩니다. XNUMX개 팹의 합산 생산 능력은 르네사스 일렉트로닉스의 총 생산 능력의 XNUMX% 이상에 해당합니다.