Aplikasi seperti e-skuter, e-forklift dan kenderaan elektrik ringan lain (LEV), serta alat kuasa dan sistem pengurusan bateri, memerlukan penilaian arus tinggi, kekasaran dan jangka hayat yang panjang. Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) menangani keperluan ini dengan menawarkan lebih banyak pilihan kepada pereka sistem kuasa untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang pelbagai dan mencapai prestasi maksimum di ruang terkecil. Dengan pakej TO-Leadless (TOLL) yang inovatif, Infineon kini menawarkan dua kuasa OptiMOS baru mosfet pakej dalam keluarga TOLx: TOLG (TO-Leaded with Gullwing lead) dan TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). Bersama-sama, keluarga TOLx menawarkan R yang sangat rendahDS (dihidupkan) dan penarafan arus tinggi melebihi 300 A untuk meningkatkan kecekapan sistem dalam reka bentuk kepadatan kuasa tinggi.
Pakej TOLG menggabungkan ciri terbaik TOLL dan D2PAK pakej 7-pin, berkongsi 10 x 11 mm yang sama2 jejak kaki dan prestasi elektrik sebagai TOLL dengan tambahan fleksibiliti setanding dengan D2PAK 7-pin. Kelebihan utama TOLG jelas kelihatan dalam reka bentuk dengan papan substrat logam bertebat aluminium (Al-IMS). Dalam reka bentuk ini, pekali pengembangan haba (CTE), yang menggambarkan kecenderungan bahan untuk mengubah bentuknya sebagai tindak balas terhadap perubahan suhu, lebih tinggi daripada papan tembaga-IMS dan FR4.
Dari masa ke masa, kitaran suhu di atas kapal (TCoB) menyebabkan keretakan pada sendi pateri antara pakej dan PCB. Dengan fleksibiliti petunjuk gullwing, TOLG menunjukkan ketahanan sendi pateri yang sangat baik, dengan ketara meningkatkan kebolehpercayaan produk dalam aplikasi di mana kitaran suhu berulang berlaku. Pakej baru mencapai prestasi TCoB dua kali lebih tinggi berbanding dengan keperluan standard IPC-9701.
Pakej TOLT dioptimumkan untuk prestasi termal yang unggul. Dibangunkan dengan bingkai plumbumnya dibalik ke posisi logam yang terdedah di bahagian atas, paket ini mengandungi banyak penyangga gullwing di setiap sisi untuk sambungan arus dan sumber arus yang tinggi. Dengan bingkai plumbum terbalik, haba mengalir dari bahagian atas logam yang terdedah, melalui bahan penebat, terus ke pendingin. Berbanding dengan pakej penyejuk bahagian bawah TOLL, TOLT meningkatkan RthJA, sebanyak 20 peratus dan RthJC sebanyak 50 peratus. Spesifikasi ini membolehkan bil kos bahan yang lebih rendah, terutamanya untuk heatsink. Di samping itu, OptiMOS dalam TOLT mengurangkan ruang PCB, kerana komponen kini boleh dipasang di bahagian bawah MOSFET.
Untuk maklumat lanjut, sila layari www.infineon.com