Aplicações como e-scooters, e-forklifts e outros veículos elétricos leves (LEVs), bem como ferramentas elétricas e sistemas de gerenciamento de bateria, exigem alta classificação de corrente, robustez e vida útil prolongada. A Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) atende a esses requisitos, oferecendo mais opções aos projetistas de sistemas de energia para atender às diversas necessidades de projeto e obter desempenho máximo no menor espaço. Com o inovador pacote TO-Leadless (TOLL), a Infineon oferece agora dois novos OptiMOS power mosfet pacotes na família TOLx: TOLG (TO-Leaded com Gullwing leads) e TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). Juntos, a família TOLx oferece R muito baixoDS (ligado) e uma classificação de alta corrente acima de 300 A para aumentar a eficiência do sistema em projetos de alta densidade de potência.
O pacote TOLG combina os melhores recursos do TOLL e D2Pacotes PAK de 7 pinos, compartilhando o mesmo 10 x 11 mm2 pegada e desempenhos elétricos como TOLL com flexibilidade adicional comparável a D2PAK de 7 pinos. As principais vantagens do TOLG são particularmente aparentes em projetos com placas de substrato de metal isolado com alumínio (Al-IMS). Nesses projetos, o coeficiente de expansão térmica (CTE), que descreve a tendência de um material de mudar sua forma em resposta às mudanças de temperatura, é maior do que as placas de cobre-IMS e FR4.
Com o tempo, o ciclo de temperatura na placa (TCoB) causa uma rachadura na junta de solda entre o pacote e o PCB. Com a flexibilidade dos cabos de gullwing, o TOLG demonstra excelente robustez da junta de solda, aumentando significativamente a confiabilidade do produto em aplicações onde ocorrem ciclos repetitivos de temperatura. O novo pacote atinge um desempenho de TCoB duas vezes maior em comparação com o requisito padrão IPC-9701.
O pacote TOLT é otimizado para desempenho térmico superior. Construído com sua estrutura de chumbo virada para posicionar o metal exposto no lado superior, o pacote contém vários cabos de gullwing em cada lado para conexões de fonte e dreno com alta corrente. Com uma estrutura de chumbo invertida, o calor passa do lado superior do metal exposto, através do material isolante, diretamente para o dissipador de calor. Comparado com o pacote de resfriamento do lado inferior TOLL, o TOLT melhora o RthJA, em 20 por cento e RthJC em 50 por cento. Essas especificações permitem um menor custo da lista de materiais, principalmente para o dissipador de calor. Além disso, o OptiMOS no TOLT reduz o espaço na PCB, já que os componentes agora podem ser montados na parte inferior do MOSFET.
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