Ventana Micro Systems muncul dari mod stealth setelah mengumpulkan $ 53 juta

Kemas kini: 3 September 2021

Ventana Micro Systems muncul dari mod stealth setelah mengumpulkan $ 53 juta

Ventana Micro Systems muncul dari mod stealth setelah mengumpulkan $ 53 juta

Ventana Micro Systems, sebuah syarikat yang mengembangkan pemproses RISC-V kelas pusat data berprestasi tinggi, telah mengumpulkan $ 38 juta dalam pusingan pendanaan Seri Bnya.

Pusingan itu diketuai oleh Dr. Sehat Sutardja dan Weili Dai (pengasas Marvell Teknologi Kumpulan) dan terkemuka lain Semikonduktor pelabur bekerjasama dengan pelabur Seri A, yang merangkumi rakan strategik terkenal, menjadikan jumlah dana Ventana menjadi $ 53 juta.

Ditubuhkan pada tahun 2018, Ventana menawarkan CPU RISC-V berprestasi tinggi kelas pusat data dengan kemampuan set arahan yang boleh diperluas yang dihantar dalam bentuk chiplet pelbagai teras. Syarikat ini juga menawarkan chiplet SoC yang dapat disesuaikan yang membolehkan hyperscaler dan lain-lain mencapai penghasilan yang pesat sambil tetap dapat berinovasi dan membezakan.

Chiplet komputasi syarikat direka untuk memberikan prestasi single thread yang dioptimumkan untuk aplikasi cloud, pusat data perusahaan, 5G, compute edge dan automotif. Menurut Ventana, inovasi seni bina mikro menjadikan reka bentuknya sangat mudah alih di pelbagai fabs dan nod proses.

"Hampir separuh perbelanjaan pengkomputeran beralih dari pemproses tujuan umum yang memihak kepada pengkomputeran infrastruktur dan pemecut khusus domain," kata Balaji Baktha, Pengasas dan Ketua Pegawai Eksekutif Ventana. "Ventana berada pada posisi yang sempurna untuk memanfaatkan tren ini dengan inti berprestasi tinggi kami yang dibangun berdasarkan seni bina RISC-V yang dapat diperluas, dan pendekatan penghasilan cepat berdasarkan chiplet kami."

Strategi produk berasaskan chiplet modular Ventana dilihat sebagai anggapan pengurangan yang signifikan dalam masa dan kos pembangunan berbanding dengan model IP yang berlaku.

Walaupun chiplet komputasinya memaksimumkan prestasi dengan menargetkan geometri proses canggih, pelanggan dapat menerapkan silikon SoC chiplet mereka sendiri dalam simpul proses yang paling optimum untuk aplikasi sasaran.

Untuk memastikan kebolehoperasian, Ventana menawarkan penyelesaian die-to-die (D2D) selari yang mampu menggunakan latensi yang sangat rendah, lebar jalur tinggi dan kuasa terendah. Penyelesaian D2D sesuai dengan standard antara muka fizikal OCP Open Domain-Specific Architecture (ODSA).