Ventana Micro Systems è emersa dalla modalità stealth dopo aver raccolto $ 53 milioni

Ventana Micro Systems, una società che sviluppa processori RISC-V di classe data center ad alte prestazioni, ha raccolto 38 milioni di dollari nel suo round di finanziamento di serie B.

Il round è stato condotto dal Dr. Sehat Sutardja e Weili Dai (fondatori di Marvell Tecnologia Gruppo) e altri leader Semiconduttore investitori in partnership con investitori di serie A, che includono un notevole partner strategico, portando il finanziamento totale di Ventana a $ 53 milioni.

Fondata nel 2018, Ventana offre CPU RISC-V ad alte prestazioni di classe data center con capacità di set di istruzioni estensibili fornite sotto forma di chiplet multi-core. L'azienda offre anche un chiplet SoC personalizzabile che consente agli hyperscaler e ad altri di ottenere una rapida produzione pur essendo in grado di innovare e differenziarsi.

I chiplet di elaborazione dell'azienda sono progettati per fornire prestazioni single thread ottimizzate per cloud, data center aziendali, 5G, edge computing e applicazioni automobilistiche. Secondo Ventana, le sue innovazioni microarchitettoniche rendono il suo design altamente portabile su diversi fab e nodi di processo.

"Quasi la metà della spesa per l'elaborazione si sta allontanando dai processori generici a favore dell'elaborazione dell'infrastruttura e degli acceleratori specifici per dominio", ha affermato Balaji Baktha, fondatore e CEO di Ventana. "Ventana è perfettamente posizionata per capitalizzare su questa tendenza con i nostri core ad alte prestazioni basati sull'architettura RISC-V estensibile e il nostro approccio di produzione rapida basato su chiplet."

La strategia di prodotto basata su chiplet modulare e scalabile di Ventana è vista come suppone una significativa riduzione dei tempi e dei costi di sviluppo rispetto al modello IP prevalente.

Mentre i suoi chiplet di calcolo massimizzano le prestazioni mirando a geometrie di processo all'avanguardia, i clienti possono implementare il proprio chiplet di silicio SoC nel nodo di processo più ottimale per l'applicazione di destinazione.

Per garantire l'interoperabilità, Ventana offre una soluzione parallela die-to-die (D2D) capace di latenze molto basse, larghezza di banda elevata e potenza minima. La soluzione D2D è conforme allo standard di interfaccia fisica OCP Open Domain-Specific Architecture (ODSA).