11 апреля 2023 г. /ПолуМедиа/ — Корпорация Renesas Electronics недавно объявила о выпуске своего первого микроконтроллера (MCU) на основе передового 22-нм техпроцесса. technology. Используя самые современные технологические процессы, Renesas может предоставить клиентам превосходную производительность при более низком энергопотреблении, обусловленном пониженным напряжением ядра. Передовая технология процесса также предлагает возможность интеграции богатого набора функций, включая такие функции, как RF. Кроме того, узел расширенного процесса использует меньшую площадь кристалла для той же функциональности, что приводит к уменьшению размера микросхем и более высокой степени интеграции периферийных устройств и памяти.
Первый чип, произведенный по новому 22-нм техпроцессу, является расширением популярного семейства 32-битных микроконтроллеров Arm® Cortex®-M Renesas RA. Этот новый беспроводной MCU обеспечивает Bluetooth® 5.3 с низким энергопотреблением (LE) с интеграцией программно-определяемой радиосвязи (SDR). Он предлагает перспективное решение для клиентов, создающих продукты, рассчитанные на долгий срок службы. Будь то во время разработки или после развертывания, устройства могут быть обновлены с помощью нового прикладного программного обеспечения или новых возможностей Bluetooth, чтобы обеспечить соответствие последним версиям спецификаций.
Производители конечных продуктов могут использовать полный набор функций предыдущих выпусков спецификаций Bluetooth LE. Независимо от того, разрабатываются ли устройства для приложений пеленгации с использованием функций угла прихода (AoA)/угла отклонения (AoD) Bluetooth 5.1 или добавляется маломощная передача стереозвука в продукты с использованием изохронных каналов Bluetooth 5.2, разработчикам теперь требуется только одно устройство для поддерживать все эти функции.
«Лидерство Renesas в области микроконтроллеров основано на широком спектре продуктов и технологий производственных процессов, — сказал Роджер Венделкен, старший вице-президент Renesas по IoT и инфраструктуре. «Мы рады объявить о разработке первого 22-нм продукта в семействе микроконтроллеров RA, который проложит путь к устройствам следующего поколения, которые помогут клиентам проверить их конструкцию на будущее, обеспечив при этом долгосрочную доступность. Мы стремимся обеспечить лучшую производительность, простоту использования и новейшие функции на рынке. Это продвижение — только начало».
Renesas сейчас тестирует новое устройство для выбора клиентов, а полноценный выход на рынок ожидается в 4 квартале 2023 года. Более подробная информация о спецификации Bluetooth 5.3 LE доступна в сообщении блога Renesas, которое можно найти здесь. https://www.renesas.com/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy.
Посмотреть больше: Модули IGBT | ЖК-дисплеи | Электронные компоненты