11 เม.ย. 2023 /เซมิมีเดีย/ — Renesas Electronics Corporation ประกาศเมื่อเร็ว ๆ นี้ว่า บริษัทได้ผลิตไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ตัวแรกที่ใช้กระบวนการ 22 นาโนเมตรขั้นสูง เทคโนโลยี. ด้วยการใช้เทคโนโลยีกระบวนการที่ล้ำสมัย Renesas สามารถมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าแก่ลูกค้าด้วยการใช้พลังงานที่ลดลงซึ่งขับเคลื่อนโดยแรงดันไฟฟ้าหลักที่ลดลง เทคโนโลยีกระบวนการขั้นสูงยังนำเสนอความสามารถในการบูรณาการชุดคุณลักษณะที่หลากหลาย รวมถึงฟังก์ชันต่างๆ เช่น RF นอกจากนี้ โหนดกระบวนการขั้นสูงยังใช้พื้นที่ดายที่เล็กกว่าสำหรับฟังก์ชันการทำงานเดียวกัน ส่งผลให้ชิปมีขนาดเล็กลงพร้อมการผสานรวมอุปกรณ์ต่อพ่วงและหน่วยความจำที่สูงขึ้น
ชิปตัวแรกที่ผลิตบนกระบวนการ 22 นาโนเมตรใหม่นี้เป็นส่วนขยายของไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm® Cortex®-M ตระกูล RA 32 บิตยอดนิยมของ Renesas MCU ไร้สายใหม่นี้มอบ Bluetooth® 5.3 Low Energy (LE) พร้อมการรวมวิทยุที่กำหนดโดยซอฟต์แวร์ (SDR) นำเสนอโซลูชันที่รองรับอนาคตสำหรับลูกค้าที่สร้างผลิตภัณฑ์ที่มีอายุการใช้งานยาวนาน ไม่ว่าจะเป็นระหว่างการพัฒนาหรือหลังการปรับใช้ อุปกรณ์สามารถอัปเกรดได้ด้วยซอฟต์แวร์แอปพลิเคชันใหม่หรือความสามารถของ Bluetooth ใหม่เพื่อให้มั่นใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดเวอร์ชันล่าสุด
ผู้ผลิตผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายสามารถใช้ประโยชน์จากชุดคุณสมบัติทั้งหมดของข้อกำหนด Bluetooth LE รุ่นก่อนหน้า ไม่ว่าจะเป็นการออกแบบอุปกรณ์สำหรับแอพพลิเคชั่นค้นหาทิศทางโดยใช้คุณสมบัติ Angle of Arrival (AoA) / Angle of Departure (AoD) ของ Bluetooth 5.1 หรือเพิ่มการส่งสัญญาณเสียงสเตอริโอพลังงานต่ำให้กับผลิตภัณฑ์โดยใช้ช่องสัญญาณ isochronous Bluetooth 5.2 ในตอนนี้ นักพัฒนาต้องการอุปกรณ์เพียงเครื่องเดียวในการ รองรับคุณสมบัติเหล่านี้ทั้งหมด
“ความเป็นผู้นำ MCU ของ Renesas ขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีกระบวนการผลิตที่หลากหลาย” Roger Wendelken รองประธานอาวุโสหน่วยธุรกิจ IoT และโครงสร้างพื้นฐานของ Renesas กล่าว “เรามีความยินดีที่จะประกาศการพัฒนาผลิตภัณฑ์ 22 นาโนเมตรตัวแรกในตระกูล RA MCU ซึ่งจะปูทางสำหรับอุปกรณ์รุ่นต่อไปที่จะช่วยให้ลูกค้าสามารถพิสูจน์การออกแบบของพวกเขาได้ในอนาคต ในขณะเดียวกันก็รับประกันความพร้อมใช้งานในระยะยาว เรามุ่งมั่นที่จะมอบประสิทธิภาพที่ดีที่สุด ใช้งานง่าย และคุณสมบัติล่าสุดในตลาด ความก้าวหน้านี้เป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น”
Renesas กำลังสุ่มตัวอย่างอุปกรณ์ใหม่ให้กับลูกค้าที่เลือกในขณะนี้ โดยคาดว่าจะเปิดตัวในตลาดอย่างเต็มรูปแบบในไตรมาสที่ 4 ปี 2023 ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อกำหนด Bluetooth 5.3 LE มีอยู่ในบล็อกโพสต์ของ Renesas ที่นี่ https://www.renesas.com/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy.
ดูเพิ่มเติม : โมดูล IGBT | จอแสดงผล LCD | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์