11年2023月XNUMX日 /セミメディア/ — ルネサス エレクトロニクス株式会社は最近、先進的な 22nm プロセスに基づく初のマイクロコントローラー (MCU) を生産したと発表しました。 テクノロジー。 ルネサスは、最先端のプロセス技術を採用することで、コア電圧の低減による低消費電力で優れたパフォーマンスを顧客に提供できます。 高度なプロセス技術により、RF などの機能を含む豊富な機能セットを統合する機能も提供されます。 さらに、高度なプロセス ノードでは、同じ機能に対してより小さなダイ領域が使用されるため、ペリフェラルとメモリの統合性が高く、チップが小型化されます。
新しい 22 nm プロセスで製造された最初のチップは、ルネサスの人気の 32 ビット Arm® Cortex®-M マイクロコントローラ RA ファミリを拡張したものです。 この新しいワイヤレス MCU は、Bluetooth® 5.3 Low Energy (LE) を提供し、ソフトウェア無線 (SDR) が統合されています。 これは、長寿命を目標とする製品を構築する顧客に将来性のあるソリューションを提供します。 開発中または展開後に、デバイスを新しいアプリケーション ソフトウェアまたは新しい Bluetooth 機能でアップグレードして、最新の仕様バージョンへの準拠を保証できます。
最終製品メーカーは、以前の Bluetooth LE 仕様リリースの全機能セットを活用できます。 Bluetooth 5.1 の到着角度 (AoA) / 出発角度 (AoD) 機能を利用した方向探知アプリケーション用のデバイスを設計する場合でも、Bluetooth 5.2 アイソクロナス チャネルを使用して低電力ステレオ オーディオ伝送を製品に追加する場合でも、開発者は XNUMX つのデバイスだけでこれらの機能をすべてサポートします。
「ルネサスの MCU リーダーシップは、幅広い製品と製造プロセス技術に基づいています。 「RA MCU ファミリで最初の 22 nm 製品開発を発表できることをうれしく思います。これは、顧客が長期的な可用性を確保しながら設計の将来性を保証するのに役立つ次世代デバイスへの道を開くものです。 当社は、市場で最高のパフォーマンス、使いやすさ、および最新の機能を提供することに尽力しています。 この進歩は始まりに過ぎません。」
ルネサスは現在、一部の顧客向けに新しいデバイスのサンプルを提供しており、4 年第 2023 四半期に完全な市場投入が予定されています。Bluetooth 5.3 LE 仕様の詳細については、こちらのルネサス ブログ投稿を参照してください。 https://www.renesas.com/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy.