Renesas Electronics Corporation, gelişmiş 22nm sürecine dayalı ilk MCU'yu üretti teknoloji. Şirket, en son teknoloji ürünü proses teknolojisini kullanarak, azaltılmış çekirdek voltajları sayesinde müşterilere daha düşük güç tüketimiyle üstün performans sunabiliyor. Gelişmiş süreç teknolojisi aynı zamanda RF gibi işlevler de dahil olmak üzere zengin bir özellik kümesinin entegrasyonuna da olanak tanır. Ayrıca gelişmiş işlem düğümü, aynı işlevsellik için daha küçük bir kalıp alanı kullanır ve bu da çevre birimlerinin ve belleğin daha yüksek entegrasyonuyla daha küçük yongalara yol açar.
Yeni 22nm prosesinde üretilen ilk çip, şirketin 32-bit Arm Cortex-M mikrokontrolörlerinden oluşan RA ailesinin bir uzantısıdır. Bu yeni kablosuz MCU, SDR entegrasyonuyla Bluetooth 5.3 Düşük Enerji sunuyor. Uzun ömürlü ürünler üreten müşterilere geleceğe dönük bir çözüm sunar. Cihazlar, en son spesifikasyon sürümleriyle uyumluluğun sağlanması için geliştirme sırasında veya dağıtım sonrasında yeni uygulama yazılımı veya Bluetooth özellikleriyle yükseltilebilir.
Son ürün üreticileri daha önceki Bluetooth LE spesifikasyon sürümlerinin tüm özellik setini kullanabilir. İster Bluetooth 5.1 AoA/AoD özelliklerini kullanarak yön bulma uygulamaları için cihazlar tasarlıyor olun, ister Bluetooth 5.2 eş zamanlı kanalları kullanarak ürünlere düşük güçlü stereo ses iletimi ekliyor olun, geliştiricilerin artık tüm bu özellikleri desteklemek için yalnızca bir cihaza ihtiyacı var.
Renesas'ın IoT ve Altyapı İş Birimi kıdemli başkan yardımcısı Roger Wendelken, "Renesas'ın MCU liderliği, geniş bir ürün yelpazesine ve üretim süreci teknolojilerine dayanıyor" dedi. “Müşterilerin tasarımlarını geleceğe hazırlarken uzun vadeli kullanılabilirlik sağlamalarına yardımcı olacak yeni nesil cihazların önünü açacak olan RA MCU ailesindeki ilk 22 nm ürün geliştirmeyi duyurmaktan mutluluk duyuyoruz. Piyasadaki en iyi performansı, kullanım kolaylığını ve en yeni özellikleri sağlamaya kararlıyız. Bu ilerleme yalnızca başlangıçtır.”
Şirket, geniş bir Kazandıran Kombinasyon yelpazesi sağlamak için yeni 22nm MCU'ları portföyündeki birçok uyumlu cihazla birleştirecek.
Daha fazla göster : IGBT modülleri | LCD ekranlar | Elektronik Bileşenler