معجون حراري عالي الأداء لتطبيقات إلكترونيات الطاقة

أدخلت Magna-Power Electronics معجون Pitel ، وهو معجون حراري عالي الأداء لتطبيقات إلكترونيات الطاقة. الصيغة الأولى التي تم تقديمها ، Pitel Paste AZ-01 ، تمت صياغتها وتنقيحها على مدار السنوات الثماني الماضية ، مما أدى إلى موازنة أداء النقل الحراري مع سهولة الاستغناء والتكلفة ، مما يجعلها جذابة للعديد من مصنعي الإلكترونيات. يتوفر المعجون في سبع حاويات مختلفة تتراوح في الحجم من 1 مل إلى 19,000 مل حقنة وحاوية وأنبوب يدعم طرق التوزيع المختلفة.

يمكن أن توفر مادة الواجهة الحرارية بين سطحين معدنيين انخفاضًا في المقاومة الحرارية يصل إلى ضعفين من حيث الحجم. مع كثافات الطاقة العالية التي توفرها أشباه الموصلات الجديدة ذات فجوة النطاق العريضة GaN و SiC ، أصبحت اعتبارات النقل الحراري في إلكترونيات الطاقة أكثر أهمية من أي وقت مضى.

يصل المعجون إلى مقاومة حرارية تبلغ 6.5 × 10-6 كيلو متر مربع / واط (ASTM D2) ، والتي تقيس أداء العجينة الحرارية لملء الفراغ لأشباه موصلات الطاقة ، وتقيس مدى سهولة توصيل الحرارة بين سطحين. تسمح المقاومة الحرارية المنخفضة لمصممي المنتجات بالحصول على كثافة طاقة أكبر من خلال توفير نقل أفضل للحرارة من أشباه موصلات الطاقة إلى المبدد الحراري. قامت الشركة بتقييم وتكرار تركيب المعجون الحراري الخاص بها من خلال عدسة تطبيقات إلكترونيات الطاقة. اليوم ، يوفر المعجون دورًا مهمًا في قدرة الشركة على توفير مصادر الطاقة القابلة للبرمجة الأكثر كثافة في السوق.

قال ستان جاراتش ، دكتوراه ، مهندس كيميائي كبير في Magna-Power Electronics: "لقد تمت صياغة Pitel Paste لتحقيق التوازن المثالي بين الخصائص الحرارية والكهربائية والانسيابية". "إنها مادة الواجهة الحرارية المثالية لجميع طرق التطبيق من الملعقة إلى الاستنسل ، مما يوفر خصائص نقل حراري ممتازة ، مع مجموعة تغليف تُخصص Pitel Paste للعديد من عمليات تصنيع الإلكترونيات."

مع الإمكانات الداخلية التي تشتمل على تصنيع الصفائح المعدنية والمبدد الحراري، وتشطيب الأسطح باستخدام الحاسب الآلي، والطاقة وحدة التجميع، فإن الشركة في وضع فريد لمعالجة السلطة أشباه الموصلات استخلاص الحرارة بنهج متكامل عموديًا. ستشارك الشركة خبرتها الفنية للمعجون الحراري وتقنيات التطبيق من خلال سلسلة من الأوراق البيضاء. يُعرض الآن المستند التعريفي التمهيدي الأول ، بعنوان "تطبيق سطح اللصق الحراري في تصنيع إلكترونيات الطاقة" ، ويناقش طرق الاستغناء المختلفة ، مع اعتبارات الأتمتة ودقة الحجم ودقة الوضع وتكاليف الإعداد.