Компания Magna-Power Electronics представила пасту Pitel Paste, высокоэффективную термопасту для применения в силовой электронике. Первая представленная формула, паста Pitel Paste AZ-01, была разработана и усовершенствована в течение предыдущих восьми лет, сочетая эффективность термопереноса с простотой дозирования и стоимостью, что делает ее привлекательной для различных производителей электроники. Паста доступна в семи различных контейнерах объемом от 1 мл до 19,000 XNUMX мл. Шприцы, контейнеры и тюбики поддерживают различные способы дозирования.
Материал теплового интерфейса между двумя металлическими поверхностями может обеспечить падение теплового сопротивления до двух порядков. С более высокой плотностью мощности, обеспечиваемой новыми широкозонными полупроводниками GaN и SiC, соображения теплопередачи в силовой электронике важны как никогда.
Паста достигает теплового сопротивления 6.5 x 10-6K·м2/Вт (ASTM D5470), что является эталоном характеристик термопасты для заполнения пустот для силовых полупроводников, измеряя, насколько легко тепло может проходить между двумя поверхностями. Более низкое тепловое сопротивление позволяет разработчикам продукции достигать большей плотности мощности за счет лучшей передачи тепла от силовых полупроводников к радиатору. Компания оценила и усовершенствовала свой собственный состав термопасты с точки зрения применения в силовой электронике. Сегодня паста играет решающую роль в способности компании производить программируемые блоки питания с самой высокой плотностью мощности на рынке.
«Паста Pitel была разработана для достижения идеального баланса между термическими, электрическими и реологическими свойствами», — сказал Стэн Ярач, доктор философии, старший инженер-химик в Magna-Power Electronics. «Это идеальный термоинтерфейсный материал для всех методов нанесения, от шпателя до трафарета, обеспечивающий превосходные свойства теплопередачи, с ассортиментом упаковки, позволяющим адаптировать пасту Pitel для многих процессов производства электроники».
Благодаря внутренним возможностям, которые включают изготовление листового металла и радиаторов, обработку поверхности на станке с ЧПУ и электропитание. модуль сборка, компания имеет уникальные возможности для решения проблем энергетики Полупроводниковое отбор тепла с вертикально интегрированным подходом. Компания поделится своим техническим опытом и методами нанесения термопасты в серии официальных документов. Первый официальный документ под названием «Применение термопасты на поверхности в производстве силовой электроники» теперь предлагается и обсуждает различные методы дозирования с учетом автоматизации, точности объема, точности размещения и затрат на настройку.
Посмотреть больше: Модули IGBT | ЖК-дисплеи | Электронные компоненты