Magna-Power Electronics đã giới thiệu Pitel Paste, một loại keo tản nhiệt hiệu suất cao cho các ứng dụng điện tử công suất. Công thức đầu tiên được giới thiệu, Pitel Paste AZ-01, đã được xây dựng và cải tiến trong tám năm trước, cân bằng giữa hiệu suất truyền nhiệt với tính dễ phân phối và chi phí, khiến nó trở nên hấp dẫn đối với các nhà sản xuất điện tử khác nhau. Bột nhão có sẵn trong bảy hộp đựng khác nhau với thể tích từ 1ml đến 19,000ml bao bì ống tiêm, hộp đựng và ống hỗ trợ các phương pháp pha chế khác nhau.
Một vật liệu giao diện nhiệt giữa hai bề mặt kim loại có thể cung cấp điện trở nhiệt giảm tới hai bậc. Với mật độ công suất cao hơn được cung cấp bởi các chất bán dẫn dải rộng GaN và SiC mới, việc xem xét truyền nhiệt trong điện tử công suất trở nên quan trọng hơn bao giờ hết.
Keo đạt được điện trở nhiệt 6.5 x 10-6K·m2/W (ASTM D5470), đánh giá hiệu suất keo tản nhiệt lấp đầy khoảng trống cho chất bán dẫn điện, đo mức độ dễ dàng truyền nhiệt giữa hai bề mặt. Điện trở nhiệt thấp hơn cho phép các nhà thiết kế sản phẩm đạt được mật độ điện năng lớn hơn bằng cách truyền nhiệt tốt hơn từ chất bán dẫn điện đến bộ tản nhiệt. Công ty đã đánh giá và lặp lại công thức keo tản nhiệt của riêng mình thông qua lăng kính của các ứng dụng điện tử công suất. Ngày nay, nguồn cung cấp dán đóng một vai trò quan trọng trong khả năng cung cấp của công ty trong số các nguồn cung cấp năng lượng có thể lập trình dày đặc nhất trên thị trường.
Stan Jaracz, Tiến sĩ, kỹ sư hóa học cao cấp tại Magna-Power Electronics cho biết: “Pitel Paste đã được tạo ra để đạt được sự cân bằng lý tưởng giữa các đặc tính nhiệt, điện và lưu biến. “Đây là vật liệu giao diện nhiệt hoàn hảo cho tất cả các phương pháp ứng dụng từ thìa đến khuôn tô, mang lại các đặc tính truyền nhiệt tuyệt vời, với danh mục bao bì phù hợp với Pitel Paste cho nhiều quy trình sản xuất điện tử.”
Với các khả năng bên trong bao gồm chế tạo kim loại tấm và tản nhiệt, hoàn thiện bề mặt được gia công bằng máy CNC và nguồn điện. mô-đun lắp ráp, công ty có vị trí độc nhất để giải quyết vấn đề quyền lực Semiconductor khai thác nhiệt với một cách tiếp cận tích hợp theo chiều dọc. Công ty sẽ chia sẻ kinh nghiệm kỹ thuật dán nhiệt và kỹ thuật ứng dụng của mình thông qua một loạt sách trắng. Sách trắng đầu tiên, có tiêu đề 'Ứng dụng bề mặt dán nhiệt trong sản xuất điện tử công suất', hiện được cung cấp và thảo luận về các phương pháp phân phối khác nhau, với các cân nhắc về tự động hóa, độ chính xác về khối lượng, độ chính xác của vị trí và chi phí thiết lập.
Xem thêm : Mô-đun IGBT | Màn hình LCD | Linh kiện điện tử