وفقًا للتقارير ، أشار آرثر تشياو ، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة Winbond المصنعة لشرائح الذاكرة ، إلى أن الطاقة الإنتاجية في الربع الثالث كانت قليلة العرض ، ومن المتوقع أن يكون الربع الرابع هو نفسه.
أكد Pei-Ming Chen ، رئيس Winbond ، أن الطلب الإجمالي في السوق لا يزال قوياً للغاية. حتى إذا تم إطلاق سعة جديدة في سوق DRAM العام المقبل ، فستكون من أجل DDR4 أو DDR5. لن ينخفض الطلب على DDR3 في وقت قصير.
بالإضافة إلى ذلك ، كشف آرثر تشياو أنه بعد تشغيل مصنع Winbond الجديد في كاوهسيونغ ، سينمو الإنتاج السنوي بنسبة 15-20٪ في المستقبل ، وهو ما سيكون قادرًا على تلبية المزيد من احتياجات العملاء.