Segundo relatos, Arthur Chiao, presidente e CEO da fabricante de chips de memória Winbond, apontou que a capacidade de produção no terceiro trimestre era escassa, e espera-se que o quarto trimestre seja o mesmo.
Pei-Ming Chen, presidente da Winbond, enfatizou que a demanda geral do mercado ainda é muito forte. Mesmo que uma nova capacidade seja lançada no mercado de DRAM no próximo ano, será para DDR4 ou DDR5. A demanda por DDR3 não diminuirá em um curto espaço de tempo.
Além disso, Arthur Chiao revelou que depois que a nova fábrica da Winbond em Kaohsiung for colocada em operação, a produção anual aumentará 15-20% no futuro, o que será capaz de atender a mais necessidades dos clientes.