Согласно сообщениям, Артур Чиао, председатель и главный исполнительный директор Winbond, производителя микросхем памяти, указал, что производственных мощностей в третьем квартале было недостаточно, а в четвертом квартале ожидается то же самое.
Пей-Мин Чен, президент Winbond, подчеркнул, что общий рыночный спрос по-прежнему очень высок. Даже если в следующем году на рынке DRAM появится новая емкость, она будет для DDR4 или DDR5. Спрос на DDR3 не уменьшится в ближайшее время.
Кроме того, Артур Чиао сообщил, что после ввода в эксплуатацию новой фабрики Winbond в Гаосюне годовой объем производства вырастет на 15-20% в будущем, что позволит удовлетворить больше потребностей клиентов.