Según los informes, Arthur Chiao, presidente y director ejecutivo del fabricante de chips de memoria Winbond, señaló que la capacidad de producción en el tercer trimestre fue escasa y se espera que el cuarto trimestre sea el mismo.
Pei-Ming Chen, presidente de Winbond, enfatizó que la demanda general del mercado sigue siendo muy fuerte. Incluso si se lanza nueva capacidad en el mercado de DRAM el próximo año, será para DDR4 o DDR5. La demanda de DDR3 no disminuirá en poco tiempo.
Además, Arthur Chiao reveló que después de que se ponga en funcionamiento la nueva fábrica de Winbond en Kaohsiung, la producción anual crecerá entre un 15 y un 20% en el futuro, lo que podrá satisfacer las necesidades de más clientes.