Advantech führt SOM-5883 Computer-on-Module ein
Advantech, ein Anbieter von Embedded- und AIoT-Lösungen, hat den SOM-5883 Computer-on-Modul welches für Hochleistungs-Edge-Computing-Anwendungen konzipiert wurde.
Das SOM-5883 ist ein COM Express Basic Type6 Modul und kommt mit integriertem 11th Gen Intel Core-Prozessoren (ehemals Tiger Lake-H genannt) und bietet Octa-Core-Rechenleistung unter TDP 45 Watt, verbesserte Intel Iris X-Grafik und ein einsatzbereites Edge AI Suite-Software-Toolkit. Laut Advantech ist das SOM-5883 für medizinische Bildgebung und KI-Anwendungen gedacht.
Um das Problem der hohen Arbeitsbelastung im Zusammenhang mit der Bildverarbeitung zu lösen, ist der SOM-5883 so konzipiert, dass er bis zu 128 GB DDR4 3200 SODIMM mit hoher Kapazität und Hochfrequenzspeicher unterstützt Technologie gepaart mit verbesserter Rechen- und Grafikleistung.
Darüber hinaus gibt es zahlreiche Superspeed-I/O-Schnittstellen, darunter PCIe Gen4 (16GT/s) und USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5Gbase-T für eine verbesserte Systemerweiterung. Mit optionaler NVMe SSD und TPM2.0 Onboard-Design, -40~85oC Betriebstemperatur und 8.5 bis 20 V Eingangsspannung wird der SOM-5883 als zuverlässig beschrieben und bietet ein verbessertes Sicherheitsniveau für Edge-Computing-Anforderungen.
Das SOM-5883 ist das erste COM-Express-Typ6-Modul, das bis zu 8-Core-Prozessoren und 128 GB DDR4-Speicher unterstützt. Es bietet ein 1.7-faches Rechenleistungswachstum und ein 1.5-faches 3D-Grafik-Upgrade. Advantech bietet eine Edge-KI-Suite mit Intel Open VINO und mehr als hundert KI-Modellen, damit Kunden schnell die richtige SKU für die angestrebte KI-Leistung finden können. Der SOM-5883 verfügt außerdem über vier unabhängige Displays mit bis zu 4K über drei DisplayPort 1.4/HDMI 2.1, optional eDP oder LVDS und VGAl und ist bis zu zwei Ports 8K HDR-Ausgänge konfigurierbar.
Mit der thermischen QFCS-Technologie (Quadra Flow Cooling System) von Advantech kann der SOM-5883 100 % CPU-Leistung freisetzen und optimale Leistung liefern.
Das SOM-5883 ist das erste COM Express Type6-Modul mit x16 PCIe Gen4, während seine Bandbreite auf 16GT/s verdoppelt wurde, was einen Durchsatz von 31.5 GB/s über 16 PCIe-Lanes ermöglicht.
Es unterstützt auch mehrere hochmoderne I/O-Technologien, die eine superschnelle Datenübertragung mit verbesserter Bandbreite von 2.5 G LAN und einer integrierten NVMe-SSD ermöglichen, mit der Möglichkeit, riesige Daten zwischen AIoT-Anwendungen zu übertragen.
Das Modul verfügt außerdem über einen ECC-Speicher für die Fehlerkorrekturfunktion, einen integrierten TPM2.0-Chip zur Verhinderung von Cyber-Bedrohungen, einen 8.5-20-V-Weitbereichsstromeingang, einen -40o~ 85oC breite Betriebstemperatur; während das gelötete Design der NVMe-SSD sie robuster und vibrationsbeständiger macht, wenn sie in rauen Umgebungen, insbesondere in Edge-Computing-Anwendungen, betrieben wird.
Neben der Hardware unterstützt es auch BIOS-Speicherschutz, Sicherheitsstart, BIOS-Energieverwaltung sowie WISE-DeviceOn für die Remote-Hardwareüberwachung und OTA-Software-Updates (over-the-air), um Systemstörungen zu vermeiden.