Advantech lanceert SOM-5883 Computer-on-Module
Advantech, een leverancier van embedded en AIoT-oplossingen, heeft de SOM-5883 Computer-on-Module die is ontworpen voor krachtige edge computing-toepassingen.
De SOM-5883 is een COM Express Basic Type6-module en wordt geleverd met geïntegreerde 11th Gen Intel Core-processors (formeel Tiger Lake-H genoemd) en biedt octa-core computerprestaties onder TDP 45 Watt, verbeterde Intel Iris X-graphics en een gebruiksklare Edge AI Suite-softwaretoolkit. Volgens Advantech is de SOM-5883 bedoeld voor medische beeldvorming en AI-toepassingen.
Om het probleem van de zware werklast die gepaard gaat met beeldverwerking aan te pakken, is de SOM-5883 ontworpen om tot 128 GB DDR4 3200 SODIMM te ondersteunen, met hoge capaciteit en hoogfrequent geheugen technologie gecombineerd met verbeterde computer- en grafische prestaties.
Daarnaast zijn er tal van supersnelle I/O-interfaces, waaronder PCIe Gen4 (16GT/s) en USB3.2 Gen2 (10 Gbps), 2.5Gbase-T voor verbeterde systeemuitbreiding. Met optionele NVMe SSD en TPM2.0 on-board ontwerp, -40~85oC bedrijfstemperatuur en 8.5 ~ 20V stroomverbruik, wordt de SOM-5883 beschreven als zowel betrouwbaar als in staat om verbeterde beveiligingsniveaus te bieden voor edge computing-vereisten.
De SOM-5883 is de eerste COM Express Type6-module die tot 8 Core-processors en 128 GB DDR4-geheugen ondersteunt. Het biedt een 1.7x groei van de computerprestaties en een 1.5x 3D grafische upgrade. Advantech biedt een Edge AI Suite met Intel Open VINO en meer dan honderd AI-modellen om klanten te helpen snel de juiste SKU van doel-AI-prestaties te vinden. De SOM-5883 heeft ook vier onafhankelijke schermen tot 4K via drie DisplayPort 1.4/HDMI 2.1, optionele eDP of LVDS en VGAl, en hij is configureerbaar tot twee poorten 8K HDR-uitgangen.
Door gebruik te maken van Advantech's QFCS (Quadra Flow Cooling System) thermische technologie, kan de SOM-5883 100% CPU-kracht vrijgeven en optimale prestaties leveren.
De SOM-5883 is de eerste COM Express Type6-module die x16 PCIe gen4 biedt, terwijl de bandbreedte is verdubbeld tot 16GT/s, waardoor een doorvoer van 31.5 GB/s mogelijk is via 16 PCIe-lanes.
Het ondersteunt ook meerdere geavanceerde I/O-technologieën die supersnelle gegevensoverdracht mogelijk maken met een verbeterde bandbreedte van 2.5G LAN en een NVMe SSD aan boord, met de mogelijkheid om enorme gegevens tussen AIoT-toepassingen over te dragen.
De module beschikt ook over ECC-geheugen voor de foutcorrectiefunctie, TPM2.0-chip aan boord om cyberbedreigingen te voorkomen, 8.5-20V breed ingangsbereik, een -40o~ 85oC brede bedrijfstemperatuur; terwijl het gesoldeerde NVMe SSD-ontwerp het robuuster en beter bestand tegen trillingen maakt bij gebruik in ruwe omgevingen, vooral in edge computing-toepassingen.
Naast de hardware ondersteunt het ook BIOS-opslagbescherming, beveiligingsopstart, BIOS-energiebeheer, plus WISE-DeviceOn voor hardwarebewaking op afstand en OTA (over-the-air) software-update om systeemstoringen te voorkomen.