Advantech meluncurkan SOM-5883 Computer-on-Module
Advantech, penyedia solusi tertanam dan AIoT, telah merilis SOM-5883 Computer-on-Modul yang telah dirancang untuk aplikasi komputasi edge berkinerja tinggi.
SOM-5883 adalah Modul COM Express Basic Type6, dan dilengkapi dengan 11 . terintegrasith Prosesor Intel Core Gen (secara resmi disebut Tiger Lake-H) dan menawarkan kinerja komputasi octa-core di bawah TDP 45Watt, grafis Intel Iris X yang disempurnakan, dan perangkat lunak Edge AI Suite yang siap digunakan. Menurut Advantech, SOM-5883 ditujukan untuk pencitraan medis dan aplikasi AI.
Untuk mengatasi masalah beban kerja berat yang terkait dengan pemrosesan gambar, SOM-5883 dirancang untuk mendukung SODIMM DDR128 4 hingga 3200GB, dengan memori berkapasitas tinggi dan frekuensi tinggi. teknologi dipadukan dengan peningkatan kinerja komputasi dan grafis.
Selain itu, ada banyak antarmuka I/O berkecepatan super termasuk PCIe Gen4 (16GT/s) dan USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5Gbase-T untuk perluasan sistem yang ditingkatkan. Dengan NVMe SSD dan desain onboard TPM2.0 opsional, -40~85oSuhu pengoperasian C dan input daya 8.5~20V, SOM-5883 digambarkan sebagai yang andal dan mampu memberikan tingkat keamanan yang ditingkatkan untuk persyaratan komputasi tepi.
SOM-5883 adalah modul COM Express Type6 pertama yang mendukung hingga 8 prosesor Core dan memori DDR128 4GB. Ini menawarkan pertumbuhan kinerja komputasi 1.7X dan peningkatan grafis 1.5D 3X. Advantech menyediakan Edge AI Suite yang berisi Intel Open VINO dan lebih dari seratus model AI untuk membantu pelanggan dengan cepat menemukan SKU yang tepat untuk kinerja AI target. SOM-5883 juga memiliki empat layar independen hingga 4K melalui tiga DisplayPort 1.4/HDMI 2.1, eDP atau LVDS opsional, dan VGAl, dan dapat dikonfigurasi hingga dua port 8K output HDR.
Menggunakan teknologi termal QFCS (Quadra flow cooling system) Advantech, SOM-5883 dapat melepaskan 100% daya CPU dan memberikan kinerja yang optimal.
SOM-5883 adalah modul COM Express Type6 pertama yang menawarkan x16 PCIe gen4, sementara bandwidthnya telah digandakan menjadi 16GT/dtk sehingga memungkinkan throughput 31.5GB/dtk melalui 16 jalur PCIe.
Ini juga mendukung beberapa teknologi I/O mutakhir yang memungkinkan transmisi data kecepatan super dengan peningkatan bandwidth 2.5G LAN dan NVMe SSD onboard, dengan kemampuan untuk mentransfer data besar antara aplikasi AIoT.
Modul ini juga dilengkapi memori ECC untuk fungsi koreksi kesalahan, chip TPM2.0 onboard untuk mencegah ancaman dunia maya, input daya rentang lebar 8.5-20V, -40o~ 85oC suhu operasi yang lebar; sedangkan desain solder NVMe SSD membuatnya lebih kuat dan tahan terhadap getaran saat beroperasi di lingkungan yang keras, terutama dalam aplikasi komputasi tepi.
Di luar perangkat keras, ia juga mendukung perlindungan penyimpanan BIOS, boot keamanan, manajemen daya BIOS, ditambah WISE-DeviceOn untuk pemantauan perangkat keras jarak jauh dan pembaruan perangkat lunak OTA (over-the-air) untuk mencegah kerusakan sistem.