Advantech movet SOM-5883 Computer-in-module

Advantech, provisor solutionum immersarum et AIoTum, computatorium SOM-5883 emisit.Module quod designatus est summus perficientur in extremis applicationibus computandis.

SOM-5883 com Express Basic Type6 Module est, et venit cum 11 integratis^th Gen Intel Core processors (formaliter appellatus Tiger Lake-H) et octo-cores computandi effectus sub TDP 45Watt praebet, Intel Iris X graphics auctus et paratus ad Edge AI Suite instrumentum programmatis ad usum dat. Secundum Advantech, SOM-5883 destinatur ad medicamenta medicinalia et AI applicationes.

Ad quaestionem de gravibus inposuit iniuncta cum imaginis processui, quae SOM-5883 destinatur, ad 128GB DDR4 3200 SODIMM sustentanda est, magna cum capacitate et memoria frequentia alta. Technology paribus in melius computando et in perficientur graphics.

Praeterea multae sunt eximius velocitatis I/O interfaces inclusis Plu Gen4(16GT/s) et USB3.2 Gen2(10Gbps), 2.5Gbase-T ad amplificationem systematis auctam. Cum ad libitum NVMe SSD et TPM2.0 consilio velati, -40~85^oC temperatura operating et 8.5~20V potentiae initus, SOM-5883 describitur et certa et valida securitatis gradus in ore computandi requisita liberare.

SOM-5883 primus COM Express Type6 modulus qui sustinet usque ad 8 Core processors et 128GB DDR4 memoriam. Offert 1.7X computandi perficiendi incrementum et 1.5X 3D upgrade graphics. Advantech praebet aciem AI Suite continens Intel Open VINO et plus quam centum AI exempla ad clientes adiuvandos celeriter ius SKU scopum AI perficiendi inveniunt. SOM-5883 etiam quattuor ostentationes independentes usque ad 4K super tres DisplayPort 1.4/HDMI 2.1, ad libitum eDP vel LVDS, et VGAl, et ad duos portus 8K HDR outputs configurabilis est.

Usura QFCS Advantech (ratio refrigerandi Quadra fluens) technicae artis scelerisque, SOM-5883 potestatem C% CPU dimittere potest et optimam observantiam liberare.

SOM-5883 est prima COM Express Type6 moduli oblatio x16 Plu gen4, dum latitudo eius duplicata est ad 16GT/s permittens 31.5GB/s throughput per 16 Plu vicos.

Etiam multiplices technologias incisionis I/O adiuvat, quae eximii celeritatis notitias tradendas praebet cum meliore latitudine 2.5G LAN et NVMe SSD velorum, cum capacitate ingentes notitias inter AIoT applicationes transferendi.

Modulus etiam ECC memoriam notat pro errore rectae functionis, TPM2.0 assulam inscendere ne cyber-minae, 8.5-20V amplis potentiae input, a -40^o~ 85^oC dilatata operans temperies; dum consilium NVMe SSD solidatur, robustiorem et resistentem vibrationi facit, cum in ambitus asperos operando, praesertim in extremis applicationibus computandis.

Extra hardware, etiam BIOS praesidium repositionis sustinet, tabernus securitatem, BIOS potestatem administrandi, plus sapienter machinamentum ad ferramenta remota vigilantia et OTA (super-the-air) renovatio programmatis ad praecavendam malfunction.