Der Prozess soll im zweiten Halbjahr 2 in Produktion gehen.
Im Vergleich zu 5 nm bietet der 3-nm-Prozess eine Geschwindigkeitsverbesserung von 10–15 % bei gleicher Leistung oder eine Leistungsreduzierung von 25–30 % bei gleicher Geschwindigkeit, mit einer Verbesserung der Logikdichte um das 1.7-fache und einer Verbesserung der SRAM-Dichte um das 1.2-fache und eine Verbesserung der analogen Dichte um das 1.1-fache.
Man geht davon aus, dass das iPad als erstes mit 3-nm-Chips ausgestattet sein wird, während die nächste iPhone-Generation den 4-nm-Halbknoten verwendet.
Intel soll den 3-nm-Knoten zunächst für Notebook-PC-Prozessoren und Rechenzentren verwenden CPUs.
Ein weiterer früher Anwender des 3-nm-Prozesses dürfte Graphcore aus Bristol sein, das Berichten zufolge den Prozess zur Herstellung eines Prozessors mit über 100 Milliarden Transistoren nutzt.
Intel hat seinen 7-nm-Prozess auf 2023 verschoben, aber laut Scotten Jones von IC Knowledge: „Intels 7-nm-Prozess wird voraussichtlich einen TSMC-äquivalenten Knoten von 4.3 nm haben.“ Der 7-nm-Prozess von Intel liegt hinsichtlich der Dichte zwischen dem 5-nm- und dem 3-nm-Prozess von TSMC.“
„Wenn Intel um die Mitte des Jahrzehnts zu einer Knotenfrequenz von zwei Jahren mit zweifachen Dichteverbesserungen zurückkehren kann, können sie in etwa die Dichteparität mit TSMC erreichen“, sagt Jones.
Pat Gelsinger, CEO von Intel, hat erklärt, dass er einen einjährigen Rhythmus für Knotenmigrationen vorschreibt.
Was die Leistung betrifft, meint Jones: „Meine Erwartung ist, dass der 7-nm-Prozess von Intel hinsichtlich der Leistung mit dem 3-nm-Prozess von TSMC konkurrenzfähig sein wird.“
Berichten zufolge plant AMD, im nächsten Jahr den 5-nm-Chipprozess von TSMC für seine Notebook-Prozessoren einzuführen.
Nvidias erster Server-CPU-Chip, der 2023 erscheinen soll, wird den 5-nm-Prozess von TSMC verwenden.