Het proces moet in H2 2022 in productie gaan.
Vergeleken met 5 nm heeft het 3nm-proces een snelheidsverbetering van 10-15% bij hetzelfde vermogen of een vermogensreductie van 25-30% bij dezelfde snelheid, met een verbetering van de logische dichtheid van 1.7x, een verbetering van de SRAM-dichtheid van 1.2x en een analoge dichtheidsverbetering van 1.1x.
Er wordt gedacht dat de iPad de eerste zal zijn die 3nm-chips krijgt met de volgende generatie iPhone die de 4nm half-node gebruikt.
Intel zou het 3nm-knooppunt in eerste instantie gebruiken voor notebook-pc-processors en datacenters CPUs.
Een andere early adopter van het 3nm-proces is naar verwachting Graphcore uit Bristol, dat naar verluidt het proces gebruikt om een processor te maken die meer dan 100 miljard transistors bevat.
Intel heeft zijn 7nm-proces uitgesteld tot 2023, maar volgens Scotten Jones van IC Knowledge: “Het 7nm-proces van Intel zal naar verwachting een TSMC-equivalent knooppunt van 4.3 nm hebben. Het 7nm-proces van Intel valt qua dichtheid tussen het 5nm- en 3nm-proces van TSMC in.”
"Als Intel rond het midden van het decennium terug kan naar een knooppuntcadans van twee jaar met 2x dichtheidsverbeteringen, kunnen ze ongeveer gelijk zijn aan de dichtheid van TSMC", zegt Jones,
Intel CEO Pat Gelsinger heeft gezegd dat hij een cadans van een jaar verplicht stelt voor knooppuntmigraties.
Wat de prestaties betreft, denkt Jones: "Mijn verwachting is dat Intel's 7nm-proces op prestatiebasis concurrerend zal zijn met het 3nm-proces van TSMC."
AMD is naar verluidt van plan om volgend jaar het 5nm-chipproces van TSMC voor zijn notebookprocessors over te nemen.
Nvidia's eerste server-CPU-chip, die in 2023 wordt verwacht, zal het 5nm-proces van TSMC gebruiken.