Le procédé devrait entrer en production au S2 2022.
Par rapport au 5 nm, le processus 3 nm présente une amélioration de la vitesse de 10 à 15 % à la même puissance ou une réduction de la puissance de 25 à 30 % à la même vitesse, avec une amélioration de la densité logique de 1.7x, une amélioration de la densité SRAM de 1.2x et une amélioration de la densité analogique de 1.1x.
On pense que l'iPad sera le premier à obtenir des puces 3 nm avec la prochaine génération d'iPhone utilisant le demi-nœud 4 nm.
Intel utiliserait initialement le nœud 3 nm pour les processeurs des ordinateurs portables et les centres de données CPU.
Un autre adoptant précoce du processus 3 nm devrait être Graphcore de Bristol, qui utiliserait le processus pour fabriquer un processeur contenant plus de 100 milliards de transistors.
Intel a retardé son processus 7 nm jusqu'en 2023 mais, selon Scotten Jones d'IC Knowledge : « Le processus 7 nm d'Intel devrait avoir un nœud équivalent TSMC de 4.3 nm. Le processus 7 nm d'Intel se situe entre les processus 5 nm et 3 nm de TSMC en termes de densité.
"Si Intel peut revenir à une cadence de nœuds de deux ans avec des améliorations de densité 2x vers le milieu de la décennie, ils peuvent être à peu près à parité de densité avec TSMC", explique Jones,
Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déclaré qu'il imposait une cadence d'un an pour les migrations de nœuds.
En ce qui concerne les performances, estime Jones : « Je m'attends à ce que le processus 7 nm d'Intel soit compétitif par rapport au processus 3 nm de TSMC en termes de performances. »
AMD aurait l'intention d'adopter le processus de puce 5 nm de TSMC pour ses processeurs d'ordinateurs portables l'année prochaine.
La première puce CPU de serveur de Nvidia, prévue pour 2023, utilisera le processus 5 nm de TSMC.